Нет, также не вижу в этом нужны.

Нет, также не вижу в этом нужны. Когда выпаиваю, то качаю, чтобы точно определить момент ликвидуса на этой плате с этим чипом, чтобы знать тонкости, когда буду запаивать.

Теоретически, при качественном равномерном верхнем нагревателе, ближе лучше. Но на практике высоту определяют выступающие элементы на плате. По сему для себя установил 35 мм, так как паяю еще десктоп с выступающими разъемами и конденсаторами.

С сеткой в верхнем нагревателе я паял некоторое время. Скажу, что пользу никакой. При условии, что сам нагреватель достаточно качественный изначально.

При опускании верха при постоянной мощности с высоты 50 до 20 мм, т.е. на 30 мм разница будет охрененная. Это требует однозначного изменения профиля. Так больше не шутите.

Я в курсе где и как себя чувствуют электролитические конденсаторы. Уж столько их проверил!!! Я имел ввиду конденсаторы, расположенные практически вплотную к чипу. Такое можно довольно часто увидеть возле южного моста на десктопных платах. Если не выпаять - конец ему полюбому даже под экраном. К тому же наличие экрана в непосредственной близости от чипа создаст вредную неравномерность нагрева. Электролиты в нескольких сантиметрах от чипа я вообще не накрываю.

Если человек что-то высказывает, а именно имхо, то он априори предлагает рассмотреть свою точку зрения на какой-то момент и т.д. Я ответил своим виденьем этого момента, при этом обосновал и привел аргументы.

Откуда вам известно, кто кого более опытный? Может вы меня знаете? Или вы определили это по количеству постов на форумах? Я видел многих "спецов" с огромным количеством постов, но совершенно не понимающих о чем пишут. Вы, кстати, сами недавно имели возможность убедиться в этом на близком форуме.