Отвлечёмся от баталий. Возник вопрос: какова должна быть температура нижнего подогрева для бессвинцовой/свинцовой пайки?
Не отталкиваясь от моделей столов и их производителей.
Вариантов несколько - всего основных я насчитал три (свинец/бессвинец):
1. подогревать плату до температуры 110/130*С;
2. подогревать плату до температуры 130/150*С;
3. подогревать плату до температуры 150/170*С;
Первый вариант я подчерпнул из одного видеообзора ИК станции, где советовали придерживаться растянутого термопрофиля, дабы равномерно прогреть все слои и при этом не перегреть/исказить цвет текстолита.
Второй вариант как правило более ходовой.
Третий вариант встречал несколько раз при всё тех же видеообзорах и реальных наблюдениях у коллег. Применялся как правило для демонтажа ГПУ и сокетов.
Вот и в раздумьях. Ибо я использую несколько чуть отличный температурный режим: 140/205 для свинца и 160/235 для бессвинца.
Кстати по поводу подсасывания воздуха под плату: планирую с этим бороться при помощи уголковой рамки по периметру рабочей зоны. Высота уголков несколько превышает высоту самой платы над сеткой.
Отвлечёмся от баталий. Возник вопрос: какова должна быть температура нижнего подогрева для бессвинцовой/свинцовой пайки?
Не отталкиваясь от моделей столов и их производителей.
Вариантов несколько - всего основных я насчитал три (свинец/бессвинец):
1. подогревать плату до температуры 110/130*С;
2. подогревать плату до температуры 130/150*С;
3. подогревать плату до температуры 150/170*С;
Первый вариант я подчерпнул из одного видеообзора ИК станции, где советовали придерживаться растянутого термопрофиля, дабы равномерно прогреть все слои и при этом не перегреть/исказить цвет текстолита.
Второй вариант как правило более ходовой.
Третий вариант встречал несколько раз при всё тех же видеообзорах и реальных наблюдениях у коллег. Применялся как правило для демонтажа ГПУ и сокетов.
Вот и в раздумьях. Ибо я использую несколько чуть отличный температурный режим: 140/205 для свинца и 160/235 для бессвинца.
Кстати по поводу подсасывания воздуха под плату: планирую с этим бороться при помощи уголковой рамки по периметру рабочей зоны. Высота уголков несколько превышает высоту самой платы над сеткой.