Az113, немного теории для вас. Для припоев существуют такие понятия, как размягчение, текучесть, смачиваемость, диффузия. Если припой стал жидким, то это еще не означает, что он получил необходимые характеристики в плане смачиваемости и диффузии. Особенно это касается бессвинцовых сплавов. Поэтому температуру процесса необходимо поднимать немного выше.
Выдержки из тех документации.
Для электронной промышленности наиболее приемлемым припоем для замены сплава Sn67Pb37 или Sn62Pb36Ag2 является Sn95.5Ag3.8Cu0.7, который применим и для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образование интерметаллидов. Температурный профиль, используемый при пайки Sn62Pb36Ag2, переносится на 30° вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С.
Для большинства применений, использующих стандартные компоненты и печатные платы, было определено, что с введением лучшего контроля за процессом пайки, пиковая температура пайки должна быть выше только на 15…20°С температуры плавления припоя.
Еще. Сегодня в промышленности массового производства сложилось мнение, что наилучшей альтернативой для замены эвтектики Sn62/Pb38 в аппаратуре общего назначении является сплав Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°C, что на 34°C выше Sn62/Pb38. Но рабочая температура пайки этим припоем еще больше, чем 34 °С, из-за его низкой смачиваемости. Для улучшения смачиваемости рабочую температуру вынуждены поднимать еще на 20°С.
И еще. Температурный профиль, используемый при пайке Sn62Pb36Ag2, переносится на 30°С вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С. Такой сплав требует применения специального флюса с продленной активностью, способного работать при повышенных температурах. Для электронной промышленности наиболее приемлемый припой для замены традиционных сплавов Sn63Pb37 и Sn62Pb36Ag2 - Sn95,5Ag3,8Cu0,7, пригодный для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образованию интерметаллидов.
А теперь немного из практики.
У меня в основном бессвинец течет в среднем при 220*С. Оптимально будет при посадке нового чипа определить максимум в 235*С. У меня максимум порядка 234-235*С, т.е. , как говорится, что доктор прописал. Практикой неоднократно проверено, что если устанавливать бессвинцовый чип с пиком на 230-232*С, то нередки недогревы, т.е. чип не садится как нужно. У gms свинец плавился при 175*С по его датчикам, т.е. имеет место некоторого занижения реальной температуры, поэтому ему должно быть достаточно 230*С.
Цитата:
З.Ы. Что-то мне сдается, судя по графикам, что у товарища gms коэффициенты ПИДа не те, слишком большой расколбас при выходе на уставку. Или это только мне показалось?
В последних профилях станция работает на фиксированных мощностях, а ПИД отключен. Я учитываю инертность системы нагреватель-плата и соответственно возможный вылет. Но даже с отлично настроенным ПИД-ом вылет на пару градусов нормально. И чем выше крутизна нагрева, тем больше возможный вылет.
Az113, немного теории для вас. Для припоев существуют такие понятия, как размягчение, текучесть, смачиваемость, диффузия. Если припой стал жидким, то это еще не означает, что он получил необходимые характеристики в плане смачиваемости и диффузии. Особенно это касается бессвинцовых сплавов. Поэтому температуру процесса необходимо поднимать немного выше.
Выдержки из тех документации.
Для электронной промышленности наиболее приемлемым припоем для замены сплава Sn67Pb37 или Sn62Pb36Ag2 является Sn95.5Ag3.8Cu0.7, который применим и для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образование интерметаллидов. Температурный профиль, используемый при пайки Sn62Pb36Ag2, переносится на 30° вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С.
Для большинства применений, использующих стандартные компоненты и печатные платы, было определено, что с введением лучшего контроля за процессом пайки, пиковая температура пайки должна быть выше только на 15…20°С температуры плавления припоя.
Еще.
Сегодня в промышленности массового производства сложилось мнение, что наилучшей альтернативой для замены эвтектики Sn62/Pb38 в аппаратуре общего назначении является сплав Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°C, что на 34°C выше Sn62/Pb38. Но рабочая температура пайки этим припоем еще больше, чем 34 °С, из-за его низкой смачиваемости. Для улучшения смачиваемости рабочую температуру вынуждены поднимать еще на 20°С.
И еще.
Температурный профиль, используемый при пайке Sn62Pb36Ag2, переносится на 30°С вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С. Такой сплав требует применения специального флюса с продленной активностью, способного работать при повышенных температурах. Для электронной промышленности наиболее приемлемый припой для замены традиционных сплавов Sn63Pb37 и Sn62Pb36Ag2 - Sn95,5Ag3,8Cu0,7, пригодный для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образованию интерметаллидов.
А теперь немного из практики.
У меня в основном бессвинец течет в среднем при 220*С. Оптимально будет при посадке нового чипа определить максимум в 235*С. У меня максимум порядка 234-235*С, т.е. , как говорится, что доктор прописал. Практикой неоднократно проверено, что если устанавливать бессвинцовый чип с пиком на 230-232*С, то нередки недогревы, т.е. чип не садится как нужно. У gms свинец плавился при 175*С по его датчикам, т.е. имеет место некоторого занижения реальной температуры, поэтому ему должно быть достаточно 230*С.
В последних профилях станция работает на фиксированных мощностях, а ПИД отключен. Я учитываю инертность системы нагреватель-плата и соответственно возможный вылет. Но даже с отлично настроенным ПИД-ом вылет на пару градусов нормально. И чем выше крутизна нагрева, тем больше возможный вылет.