vladimersv, главное нормализировать тепловое воздействие (интенсивность) на

vladimersv, главное нормализировать тепловое воздействие (интенсивность) на чип и плату. В основном размеры платы сказываются на стадии преднагрева, т.е. на начальное время при низких температурах. Потом, когда плата уже прогрета, особой разницы в процессе пайки на разных платах практически нет. Поэтому и сокращать время профиля нужно в начальной стадии, увеличивая скорость преднагрева. Добавлю, что гораздо большее влияние оказывает место расположения чипа на плате (в центре, с краю), нежели размер самой платы.
В даташитах в основном указывают рекомендованные профили нагрева-пайки в целом исходя из характеристик материалов. Но это уже давно все устаканилось на практике и теперь есть стандарты, на которые опираются производители чипов, флюсов, станций и т.д. Кстати, характеристики флюсов критичны к температурам и времени.

Кстати, нет такой большой разницы во времени для разных плат. Например, видяха малая по размерам, но так и её площадь поглощения мала. У меня на три трубки ложится (800 Вт). Бучная мать побольше - ну и греется на 6 трубках (1600 Вт). АТХ мамка большая - 9 трубок (2400 Вт). С размером пропорционально увеличивается площадь нагрева и мощность. Среднее время практически без изменений, ну или несущественно меняется. У меня в среднем 6-7 мин. Пайка нежных сокетов и т.д. может быть до 8 мин, но там и профиль чуть другой.