Температура в разных местах платы может отличаться. У меня бывали даже такие случаи, когда температура отличалась у разных сторон одного чипа. Тут никуда не деться, просто нужно профиль настроить так, чтобы температура в любом месте не выходила за допустимые рамки. Итак чуть поправим профиль из расчета на такие вот возможные случаи. Также вы заметили, что мощность ВИ имеет довольно сильные колебания? И такие пики мощности при определенных условиях могут привести к повреждению чипа. Еще между пиками (горбами на графике) мощности происходит практически выключение ВИ (тупо охлаждение), а в идеале должно быль медленное накопление тепла. Так что попробуем в новом профиле ВИ перевести на управление мощностью. Если вы не против, конечно. Кстати, оставим работу ПИД только на последнем шаге. Сам хочу проверить (с вашей помощью) такой симбиоз.
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 90*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 34%, условие перехода на следующий шаг - достижение 165*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 16%, условие перехода на следующий шаг - достижение 175*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 30%, условие перехода на следующий шаг - достижение 190*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 190 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
И еще добавьте флюс под чип перед прогревом и методом пошатывания чипа определите температуру, при которой припой под чипом расплавится, т.е. момент ликвидуса. Я надеюсь эта плата на свинцовом припое. Жду графики температуры и мощности.
Температура в разных местах платы может отличаться. У меня бывали даже такие случаи, когда температура отличалась у разных сторон одного чипа. Тут никуда не деться, просто нужно профиль настроить так, чтобы температура в любом месте не выходила за допустимые рамки. Итак чуть поправим профиль из расчета на такие вот возможные случаи. Также вы заметили, что мощность ВИ имеет довольно сильные колебания? И такие пики мощности при определенных условиях могут привести к повреждению чипа. Еще между пиками (горбами на графике) мощности происходит практически выключение ВИ (тупо охлаждение), а в идеале должно быль медленное накопление тепла. Так что попробуем в новом профиле ВИ перевести на управление мощностью. Если вы не против, конечно. Кстати, оставим работу ПИД только на последнем шаге. Сам хочу проверить (с вашей помощью) такой симбиоз.
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 90*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 34%, условие перехода на следующий шаг - достижение 165*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 16%, условие перехода на следующий шаг - достижение 175*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 30%, условие перехода на следующий шаг - достижение 190*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 190 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
И еще добавьте флюс под чип перед прогревом и методом пошатывания чипа определите температуру, при которой припой под чипом расплавится, т.е. момент ликвидуса. Я надеюсь эта плата на свинцовом припое. Жду графики температуры и мощности.