К сожалению, звук "чпок", как вы написали, свидетельствует, что в процессе подготовки чипа и собственно пайки что-то не верно. У меня тоже иногда появлялись пузыри на чипах, и даже на платах, но с практикой и соответственно с усовершенствованием процесса пайки их становилось все меньше и меньше. Сейчас и уже довольно длительное время таких проблем нет вообще.
В моем случае, это были проблемы скорее с самими чипами, т.к. со скоростью нагрева все было ОК, я же не первый день работаю.
Скажем так, не всегда была возможность чипы сушить, прямо скажем, ее не было никогда.
Ну, и в любом случае, мне спокойнее, когда процесс идет на более низких температурах, гораздо выше уверенность что ничего вокруг чипа не запорешь.
Впрочем, все вышенаписанное - чисто мое ИМХО, и на истину в последней инстанции не претендует. Опираюсь в вышесказанном на трехлетний опыт в ремонте буков, из них 2 года - в сервисе.
В моем случае, это были проблемы скорее с самими чипами, т.к. со скоростью нагрева все было ОК, я же не первый день работаю.
Скажем так, не всегда была возможность чипы сушить, прямо скажем, ее не было никогда.
Ну, и в любом случае, мне спокойнее, когда процесс идет на более низких температурах, гораздо выше уверенность что ничего вокруг чипа не запорешь.
Впрочем, все вышенаписанное - чисто мое ИМХО, и на истину в последней инстанции не претендует. Опираюсь в вышесказанном на трехлетний опыт в ремонте буков, из них 2 года - в сервисе.