gms, по моему мнению, относительно большие верхние полигоны с краю платы (вне зоны влияния верха) являются излучателями тепла, подведенного снизу. В тоже время подобные полигоны сверху платы возле чипа (в зоне действия верха) наоборот являются поглотителями и накопителями тепла от верха. Опять же возле чипа желательно выбирать полигоны, которые не имеют значительного расширения из зоны действия верха, а также большого числа переходов на нижнюю поверхность. Остальное думаю понятно.
gms, по моему мнению, относительно большие верхние полигоны с краю платы (вне зоны влияния верха) являются излучателями тепла, подведенного снизу. В тоже время подобные полигоны сверху платы возле чипа (в зоне действия верха) наоборот являются поглотителями и накопителями тепла от верха. Опять же возле чипа желательно выбирать полигоны, которые не имеют значительного расширения из зоны действия верха, а также большого числа переходов на нижнюю поверхность. Остальное думаю понятно.