но в силу разной теплопроводности элементов на плате это расстояние значительно уменьшать небезопасно.
При одинаковой интенсивности облучения на поверхности платы, вне зависимости от расстояния, скорость нагревания платы будет одинаковая. Сама интенсивность облучения подбирается такой, чтобы теплоемкие элементы (массивные чипы, медные полигоны и т.д.), успели прогреться, а тепло более равномерно распределилось по объему за счет теплопроводности материала. Для этого и делают более растянутый цикл преднагрева платы. Мы оба говорим об одном и том же, только разными словами.
Мой стол может обеспечить различную скорость нагревания (от жесткой быстрой до очень медленной, мягкой), в зависимости от напряжения питания. Инерционность стола здесь не сказывается, зато сказывается на скорости остывания. Эти графики (для моего стола) я приводил во вложении тестирования.
maxlabt
При одинаковой интенсивности облучения на поверхности платы, вне зависимости от расстояния, скорость нагревания платы будет одинаковая. Сама интенсивность облучения подбирается такой, чтобы теплоемкие элементы (массивные чипы, медные полигоны и т.д.), успели прогреться, а тепло более равномерно распределилось по объему за счет теплопроводности материала. Для этого и делают более растянутый цикл преднагрева платы. Мы оба говорим об одном и том же, только разными словами.
Мой стол может обеспечить различную скорость нагревания (от жесткой быстрой до очень медленной, мягкой), в зависимости от напряжения питания. Инерционность стола здесь не сказывается, зато сказывается на скорости остывания. Эти графики (для моего стола) я приводил во вложении тестирования.