По вашему рисунку верз должен включаться в 3 точке. 4 и 5 точки должны быть практически рядом
Я вообще еще не затрагивал работу верха. А верх может включаться и в точке 1, на о-о-очень маленькой мощности, ведь этого никто не запрещает.
Цитата:
Профиль по мощности, т.е. задается фиксированная мощность для каждого шага. ПИД регулирование, как уже отмечал раньше, не нужно.
Ведь Вы же знаете, что я страшно-давний приверженец профилей мощности ,
но магическое действие аббревиатуры ПИД – всесильно!!!
Цитата:
Мощность подбирается так, чтобы температура вне зоны действия верха на протяжении этого шага выравнивалась. Этот этап доводится почти до температуры ликвидуса.
В какой точке платы эта температура? О "почти температуре ликвидуса", говорить еще очень рано, т.к. припой находится полностью в равновесной твердокристаллической фазе, еще даже не наступило неравновесное состояние.
vladimersv
Цитата:
там и самого профеля низу непоказуют а все чисто для верха ,тоесть все что касается именно чипа .
Нет никакого профиля низа и верха, а есть единый профиль пайки. Я уже говорил, что любая деталь "не любит" большого градиента температуры и ее нужно прогреть так, чтобы этого избежать. Плата и чип это единая система (ведь Вы же не держите чип в кармане, пока греется плата). Поэтому необходимо выдерживать условие для всех составляющих системы.
Цитата:
а если начнем пытаться к датошитовские применить,как они просят,то только запутаемся или будет нестыковка вчемто.
Ничего не запутаемся. Они просто просят, чтобы не вылезли за 8минут. Можете вкладываться в 5, 6, 7, 8, но не 10, 20мин. Тоже по температуре и времени они дают вилку от и до. Неужели не вложитесь в эти вилки?
Цитата:
вот и дать минимальные требование что надо для нормальной пайки.
Пожалуйста:
1) – Обеспечить равномерный нагрев чипа;
2) – Не допускать перегрев кристалла выше критической температуры;
3) – Обеспечить наилучшую адгезию припоем;
4) – В зоне охлаждения не допускать возникновения напряжений в кристалле и припое.
Все! Расшифровывать будем?
maxlabt
Я вообще еще не затрагивал работу верха. А верх может включаться и в точке 1, на о-о-очень маленькой мощности, ведь этого никто не запрещает.
Ведь Вы же знаете, что я страшно-давний приверженец профилей мощности ,
но магическое действие аббревиатуры ПИД – всесильно!!!
В какой точке платы эта температура? О "почти температуре ликвидуса", говорить еще очень рано, т.к. припой находится полностью в равновесной твердокристаллической фазе, еще даже не наступило неравновесное состояние.
vladimersv
Нет никакого профиля низа и верха, а есть единый профиль пайки. Я уже говорил, что любая деталь "не любит" большого градиента температуры и ее нужно прогреть так, чтобы этого избежать. Плата и чип это единая система (ведь Вы же не держите чип в кармане, пока греется плата). Поэтому необходимо выдерживать условие для всех составляющих системы.
Ничего не запутаемся. Они просто просят, чтобы не вылезли за 8минут. Можете вкладываться в 5, 6, 7, 8, но не 10, 20мин. Тоже по температуре и времени они дают вилку от и до. Неужели не вложитесь в эти вилки?
Пожалуйста:
1) – Обеспечить равномерный нагрев чипа;
2) – Не допускать перегрев кристалла выше критической температуры;
3) – Обеспечить наилучшую адгезию припоем;
4) – В зоне охлаждения не допускать возникновения напряжений в кристалле и припое.
Все! Расшифровывать будем?