Вам нужно понять, что есть более менее типичные условия пайки, когда все настроенные моменты выполняются нормально (средне). И есть крайние случаи, когда процесс нагрева имеет максимальный эффективность, как в данном случае (крупная плата, чип в центре ), а также когда нагрев минимально эффективный, например, на малой плате, чип с краю на каком-нибудь аппендиксе. Поэтому, когда нагрев максимально эффективный, возможен перелет и сокращение времени. Ничего страшного. Если мы будем ориентироваться на такой случай, то в случае с наихудшей эффективностью нагрева, мы попросту не выйдем на пиковую температуру и не закончим профиль. Если вы хотите более точной работы, то вам нужно создать и записать несколько профилей для разных ситуаций (условий расположения чипа, размера платы, размера чипа и т.д.). У меня нет времени на это, да и как показал мой опыт, в этом нет необходимости. Всего не предугадаешь: как я уже писал, бывали случаи, когда с разных сторон одного чипа температура отличалась на 4-5*С.
gms
Вам нужно понять, что есть более менее типичные условия пайки, когда все настроенные моменты выполняются нормально (средне). И есть крайние случаи, когда процесс нагрева имеет максимальный эффективность, как в данном случае (крупная плата, чип в центре ), а также когда нагрев минимально эффективный, например, на малой плате, чип с краю на каком-нибудь аппендиксе. Поэтому, когда нагрев максимально эффективный, возможен перелет и сокращение времени. Ничего страшного. Если мы будем ориентироваться на такой случай, то в случае с наихудшей эффективностью нагрева, мы попросту не выйдем на пиковую температуру и не закончим профиль. Если вы хотите более точной работы, то вам нужно создать и записать несколько профилей для разных ситуаций (условий расположения чипа, размера платы, размера чипа и т.д.). У меня нет времени на это, да и как показал мой опыт, в этом нет необходимости. Всего не предугадаешь: как я уже писал, бывали случаи, когда с разных сторон одного чипа температура отличалась на 4-5*С.