Общие рассуждения (можно не читать, это все лирика ). Nazaru
Цитата:
понимаю что тысячу раз уже обсуждалось, но все же, ткните носом в профили нагрева.
Несмотря на то, что тысячу раз обсуждалось, конкретного профиля Вам не скажет сам Господь – Бог. На сайтах производителей компонентов обычно приводятся профили для пайки, которые они рекомендуют. В зависимости от припоя (свинцовый или без свинцовый) применяется различная температура пайки. От массы и теплоемкости компонента – различное время, необходимое на нагревание. От припоя и флюса – температура и время, необходимое для активации флюса. Это все, так называемые, "классические" профили для качественной пайки компонента. Чтобы выполнить этот профиль ИК станция должна преодолеть различные мешающие факторы (инерционность нагревателей, температуру окружающей среды, перемещение воздуха, условие переноса тепла на компонент и т.д.). Для компенсации всех этих факторов, станция имеет уже свой профиль, отличный от "классического". Двух одинаковых станций (даже изготовленных одним человеком, по одной технологии) нет, а тем более, на разных нагревателях и разных системах управления. Поэтому ПИДы будут иметь разные коэффициенты, профили по мощности также будут отличаться друг от друга. И еще - ни один компонент (деталь) не "любит" большого градиента (перепада) температуры в своем объеме. Чтобы этого избежать, деталь необходимо нагревать полностью. Отсюда большой нижний подогрев (плата как деталь). Верхний нагреватель является локальным для платы, но градиент температуры небольшой (за счет нижнего подогревателя). Для чипа он полный (греет весь объем).
Вот поэтому каждый строит свои профили для своей станции и на другую станцию они не подойдут.
Общие рассуждения (можно не читать, это все лирика ).
Nazaru
Несмотря на то, что тысячу раз обсуждалось, конкретного профиля Вам не скажет сам Господь – Бог. На сайтах производителей компонентов обычно приводятся профили для пайки, которые они рекомендуют. В зависимости от припоя (свинцовый или без свинцовый) применяется различная температура пайки. От массы и теплоемкости компонента – различное время, необходимое на нагревание. От припоя и флюса – температура и время, необходимое для активации флюса. Это все, так называемые, "классические" профили для качественной пайки компонента. Чтобы выполнить этот профиль ИК станция должна преодолеть различные мешающие факторы (инерционность нагревателей, температуру окружающей среды, перемещение воздуха, условие переноса тепла на компонент и т.д.). Для компенсации всех этих факторов, станция имеет уже свой профиль, отличный от "классического". Двух одинаковых станций (даже изготовленных одним человеком, по одной технологии) нет, а тем более, на разных нагревателях и разных системах управления. Поэтому ПИДы будут иметь разные коэффициенты, профили по мощности также будут отличаться друг от друга. И еще - ни один компонент (деталь) не "любит" большого градиента (перепада) температуры в своем объеме. Чтобы этого избежать, деталь необходимо нагревать полностью. Отсюда большой нижний подогрев (плата как деталь). Верхний нагреватель является локальным для платы, но градиент температуры небольшой (за счет нижнего подогревателя). Для чипа он полный (греет весь объем).
Вот поэтому каждый строит свои профили для своей станции и на другую станцию они не подойдут.