Провёл опыты. Подложил под верхнюю часть корзины пластиковые шайбы высотой 1,5 мм. Прижим куллера значительно уменьшился, а вместе с ним и деформация платы. На корзине с металлической пластиной деформация платы практически отсутствовала. Особого результата это не дало. Чуть медленней, но также уверенно температура поднималась и плата выключалась по перегреву. Убрал шайбы.
Далее, начал подкладывать бумажки по одной в каждую из четырёх свободных зон. Таким образом можно было приподнимать один из углов и часть стороны процессора. Так вот если подкладывать бумажки в зоны (назовём их условно по номерам контактов) H3-H4 (самая близкая к ключу) и H20-H21, то эффекта нет никакого. Если же подложить в зону AD18-AD19, то сразу виден положительный эффект, температура держится около 60-65 градусов. Самый же лучший результат проявляется при подкладывании бумажки в зону AE7-AE8, температура около 50-55 градусов. Толщина бумажки примерно 0,35 мм.
Таким образом, если выводы датчика это контакты AG8 и AG9, значит они максимально близко приближены к последней зоне. Значит теория о наводках не лишена смысла, ИМХО. Но проводить эксперименты с обрезанием ножек процессора и искать ту единственную я не стал.
Идеальный же результат был получен следующим образом, взял разъём ATX, у него внутренние перегородки имеют толщину 0,4 мм (измерено микрометром), выкусил одну перегородку и из неё канцелярским ножом нарезал четыре прямоугольничка в размер выступов (бугорков) на крышке сокета AM2 в свободных от контактов зонах. Внешние перегородки с торца разъема имеют толщину 0,65 мм, а потому не подойдут. При их использовании будет слышен характерный скрип при закрывании сокета, возможен плохой контакт ножек с ламелями сокета. Т.е. кто слышал скрип, это говорит о слишком толстых подкладках.
Приклеил прямоугольнички на выступы клеем типа "Суперклей". Установил процессор и температура в БИОСе в течении часа не превысила 40 градусов. И это без термопасты.
Т.е. получаются те же бумажки только в правильном исполнении. В цвет сокета, жесткие, а значит со времнем не промнутся, приклеены к сокету, а значит на плату можно ставить любой процессор (читай продать плату любому клиенту, не обясняя про бумажки, а он не будет мучиться с их подкладыванием).
Провёл опыты. Подложил под верхнюю часть корзины пластиковые шайбы высотой 1,5 мм. Прижим куллера значительно уменьшился, а вместе с ним и деформация платы. На корзине с металлической пластиной деформация платы практически отсутствовала. Особого результата это не дало. Чуть медленней, но также уверенно температура поднималась и плата выключалась по перегреву. Убрал шайбы.
Далее, начал подкладывать бумажки по одной в каждую из четырёх свободных зон. Таким образом можно было приподнимать один из углов и часть стороны процессора. Так вот если подкладывать бумажки в зоны (назовём их условно по номерам контактов) H3-H4 (самая близкая к ключу) и H20-H21, то эффекта нет никакого. Если же подложить в зону AD18-AD19, то сразу виден положительный эффект, температура держится около 60-65 градусов. Самый же лучший результат проявляется при подкладывании бумажки в зону AE7-AE8, температура около 50-55 градусов. Толщина бумажки примерно 0,35 мм.
Таким образом, если выводы датчика это контакты AG8 и AG9, значит они максимально близко приближены к последней зоне. Значит теория о наводках не лишена смысла, ИМХО. Но проводить эксперименты с обрезанием ножек процессора и искать ту единственную я не стал.
Идеальный же результат был получен следующим образом, взял разъём ATX, у него внутренние перегородки имеют толщину 0,4 мм (измерено микрометром), выкусил одну перегородку и из неё канцелярским ножом нарезал четыре прямоугольничка в размер выступов (бугорков) на крышке сокета AM2 в свободных от контактов зонах. Внешние перегородки с торца разъема имеют толщину 0,65 мм, а потому не подойдут. При их использовании будет слышен характерный скрип при закрывании сокета, возможен плохой контакт ножек с ламелями сокета. Т.е. кто слышал скрип, это говорит о слишком толстых подкладках.
Приклеил прямоугольнички на выступы клеем типа "Суперклей". Установил процессор и температура в БИОСе в течении часа не превысила 40 градусов. И это без термопасты.
Т.е. получаются те же бумажки только в правильном исполнении. В цвет сокета, жесткие, а значит со времнем не промнутся, приклеены к сокету, а значит на плату можно ставить любой процессор (читай продать плату любому клиенту, не обясняя про бумажки, а он не будет мучиться с их подкладыванием).
Решил на этом остановиться. Вот так.