titan боюсь, что не совсем так. См. сообщение Olgert'а
то есть при многократных циклах нагрева остывания происходит банальный отрыв припоя из-за большего ТКР компаунда.
Версию касательно компаунда подтверждает также тот факт, что проблема характерна и для VIA с SiS. Интел не замечен в проблемности.
titan
боюсь, что не совсем так. См. сообщение Olgert'а
Т.е. отрыв не факт, что обратимый. И тут не то чтобы именно позиционирование виновато.
Версию касательно компаунда подтверждает также тот факт, что проблема характерна и для VIA с SiS. Интел не замечен в проблемности.