Неправильно!
В процессе циклических нагревов-охлаждений чипа (при работе) из-за различия температурных коэффициентов расширения зона пайки кристалла к подложке постоянно испытывает механические напряжения, что приводит к появлению микротрещин в пайке и проводниках. Со временем микротрещины растут, и в какой-то момент один из проводников теряет контакт, чип приходит в негодность.
Прогрев чипа восстанавливает контакт, но ненадолго, от считанных часов до недель-месяцев, зависит от чипа и условий его работы.
Подробности тут...
Неправильно!
В процессе циклических нагревов-охлаждений чипа (при работе) из-за различия температурных коэффициентов расширения зона пайки кристалла к подложке постоянно испытывает механические напряжения, что приводит к появлению микротрещин в пайке и проводниках. Со временем микротрещины растут, и в какой-то момент один из проводников теряет контакт, чип приходит в негодность.
Прогрев чипа восстанавливает контакт, но ненадолго, от считанных часов до недель-месяцев, зависит от чипа и условий его работы.
Подробности тут...