asus a7m как быть с нижним подогревом

А шо, есть такие магазины?

не обязательно, китайцы реболят и на бессвинец..Но как и писал выше Олег, новые чипы нвидиа в лентах не идут. Скажу так - го6100, очень сложно найти новым, со многими разговаривал, везде ребол...Но ребол иногда это и не плохо, зачастую ребол 100% рабочий. И не обязательно ребол-это снятый чип с мат.платы, ребол-это отбраковка с завода по каким то причинам, может сколы, может что-то с шарами, вот их и реболят и продают.

root
нвидия допускает брак и происходит нарушение контакта между кристаллом и подложкой

далеко при таком деле не уедешь , если даже поставить новый чип то через некоторое время будет тоже самое.Может нарушение контакта происходит от не совсем продуманную сис.охл. В этой модели металическая пластина охлаждает чип путем прижатия на кристалл. Между кристаллом и мет.пласт какой то материал из мягкой резинки.

titan

от этого тоже. Но скорее тогда происходит термический пробой. А не отслоение.

различные ревизии чипов - разный состав контактов => они себя по-разному ведут.

Расстрою я вас уважаемые, ща ссылку искать лениво, ибо вино пью, хорошо... ну не суть. Суть в том что дело даже не в составе припоя которым распаян кристалл, а в составе компаунда которым он залит, в том что коэффициент расширения подобран почти "удачно", то есть при многократных циклах нагрева остывания происходит банальный отрыв припоя из-за большего ТКР компаунда. Вот и вся любовь. В сериях нвидии типа G86-303 они с 09 года перестали использавать компаунды на основе какого-то там вещества (мелькало в сми) в результате чего вроде как должна была увеличится продолжительность "жизни" чипа, но во первых в списке чипов в которых перешли на новый состав компаунда не проскакивало 6100, 86-770, 64-600, 86-603, 86-630, то думаю радость была преждевременной, и судя по всему вышеозначенные чипы продолжают выпускаться с "проверенным" на деле компаундом

тоесть в процессе нагрева расширяется и кристалл и компаунд. В процессе остывания компаунд остывает быстрее и позиционирование кристалла происходит с неким смешением в связи с тем что компаунд уже остыл и не даёт кристаллу занять своё изначальное место
правильно понимаю ход дела?

Неправильно!
В процессе циклических нагревов-охлаждений чипа (при работе) из-за различия температурных коэффициентов расширения зона пайки кристалла к подложке постоянно испытывает механические напряжения, что приводит к появлению микротрещин в пайке и проводниках. Со временем микротрещины растут, и в какой-то момент один из проводников теряет контакт, чип приходит в негодность.
Прогрев чипа восстанавливает контакт, но ненадолго, от считанных часов до недель-месяцев, зависит от чипа и условий его работы.
Подробности тут...

titan
боюсь, что не совсем так. См. сообщение Olgert'а

Т.е. отрыв не факт, что обратимый. И тут не то чтобы именно позиционирование виновато.

Версию касательно компаунда подтверждает также тот факт, что проблема характерна и для VIA с SiS. Интел не замечен в проблемности.

изготовители официально поставляют в продажу чипы?

НЕТ. Возможно получение по каналам АСЦ, а также от китайских поставщиков, которые черпают продукцию из отбраковки заводов.