С обычным осциллографои просто синхронизируйтесь по фронту(или спаду) импульса,
и выберите длительность развертки такой чтобы был виден по крайней мере следующий
фронт/спад. Спады/фронты(кроме первого, по которому синхронизировались) в таком
случае заметно "размазаны"(и чем дальше от синхронизирующего импульса, тем сильнее).
Этот эффект почти всегда есть, но степень его проявления разная. Сравните с Athlon 4000+
Цитата:
Как это понимать, даже и не знаю. ВЧ-токи, протекающие через конденсаторы, гасятся индуктивностью дорожек и не грузят транзисторы?
Честно говоря, не понял.
Транзистор в импульсном стабилизаторе греется по двум причинам(в основном, есть
еще менее существенные).
1. Нагрев в открытом состоянии, в зависимости от тока через транзистор и его RDS.
2. Нагрев в переходном режиме(при переходе из закрытого состояния в открытое и наоборот,
чем быстрее переход, тем меньше нагрев).
3.Нагрев транзистора из-за затрат мощности на изменение энергии в паразитных реактивностях
(в основном на разряд паразитной емкости CDS+монтажная емкость).
Кстати посмотрите, какие транзисторы на ASUS и на ASROCK - может быть просто на ASROCK
транзисторы с меньшим RDS? Сравните также крутизну фронтов/спадов на затворах транзисторов
на ASUS и ASROCK. Обратите внимание на амплитуду импульсов, особенно "верхних плеч"(работа
вольтдобавки). Она должна быть ~22V, а на затворах "нижних" транзисторов ~12V.
Если вдруг надумаете менять транзисторы(пока не стоит!!), то при замене смотрите не только
на RDS, но и на емкость CGS. Если она будет сильно больше, чем у оригинала, может произойти
ухудшение крутизны фронтов/спадов импульсов на затворах и даже выход ШИМ из режима.
А керамику действительно наверно лучше ставить туда, куда предусмотрел разработчик
(в смысле предусмотрел, но не распаял). Сильно только не грейте при пайке, ведь с обратной
стороны BGA socket.
Цитата:
Вот и непонятно теперь: то ли это M3A дефектная, то ли дело в особенностях чипсета
NForce3 - у него всё в одной микросхеме (южном мосте), которая "общается" с ЦП по низкоскоростному
гипертранспорту (на 800 МГц).
Может быть при росте частоты HT у этого Phenom сильно растет потребление? Возможно ли
снизить частоту HT до того же значения на ASUS M3A?
С обычным осциллографои просто синхронизируйтесь по фронту(или спаду) импульса,
и выберите длительность развертки такой чтобы был виден по крайней мере следующий
фронт/спад. Спады/фронты(кроме первого, по которому синхронизировались) в таком
случае заметно "размазаны"(и чем дальше от синхронизирующего импульса, тем сильнее).
Этот эффект почти всегда есть, но степень его проявления разная. Сравните с Athlon 4000+
Честно говоря, не понял.
Транзистор в импульсном стабилизаторе греется по двум причинам(в основном, есть
еще менее существенные).
1. Нагрев в открытом состоянии, в зависимости от тока через транзистор и его RDS.
2. Нагрев в переходном режиме(при переходе из закрытого состояния в открытое и наоборот,
чем быстрее переход, тем меньше нагрев).
3.Нагрев транзистора из-за затрат мощности на изменение энергии в паразитных реактивностях
(в основном на разряд паразитной емкости CDS+монтажная емкость).
Кстати посмотрите, какие транзисторы на ASUS и на ASROCK - может быть просто на ASROCK
транзисторы с меньшим RDS? Сравните также крутизну фронтов/спадов на затворах транзисторов
на ASUS и ASROCK. Обратите внимание на амплитуду импульсов, особенно "верхних плеч"(работа
вольтдобавки). Она должна быть ~22V, а на затворах "нижних" транзисторов ~12V.
Если вдруг надумаете менять транзисторы(пока не стоит!!), то при замене смотрите не только
на RDS, но и на емкость CGS. Если она будет сильно больше, чем у оригинала, может произойти
ухудшение крутизны фронтов/спадов импульсов на затворах и даже выход ШИМ из режима.
А керамику действительно наверно лучше ставить туда, куда предусмотрел разработчик
(в смысле предусмотрел, но не распаял). Сильно только не грейте при пайке, ведь с обратной
стороны BGA socket.
Может быть при росте частоты HT у этого Phenom сильно растет потребление? Возможно ли
снизить частоту HT до того же значения на ASUS M3A?