То, что из под процессора компаунд удалять (я проц паять буду) - это понятно. Я читал где-то что на некоторых платформах, у которых чипы рядом стоят, если не удалить компаунд из под соседнего чипа, то шары может выдавить наружу со всеми вытекающими. Поэтому и спросил..
То, что из под процессора компаунд удалять (я проц паять буду) - это понятно. Я читал где-то что на некоторых платформах, у которых чипы рядом стоят, если не удалить компаунд из под соседнего чипа, то шары может выдавить наружу со всеми вытекающими. Поэтому и спросил..