1. при снятии установке, защищается ли область вокруг чипа (смд компоненты и тд)?
2. каким методом происходит реболл? прямой накрев-тарфареты, или трафареты для установки.?
3. 340 - для реболла - много.
4. при снятии старых шаров - каким методом их снимаете? (если не оплетка - то надо другой паяльник - 25ватт-медь)
5. низ до 150 - мало.
6. свинцовая или безсвинцовая пайка?
7. чип ставлю на бугорки(200 гр С). - 200 где?
8. если шары стали на чип хорошо - при установке они не слипнутя - есл ишатать не будете как при землетресении.
1. при снятии установке, защищается ли область вокруг чипа (смд компоненты и тд)?
2. каким методом происходит реболл? прямой накрев-тарфареты, или трафареты для установки.?
3. 340 - для реболла - много.
4. при снятии старых шаров - каким методом их снимаете? (если не оплетка - то надо другой паяльник - 25ватт-медь)
5. низ до 150 - мало.
6. свинцовая или безсвинцовая пайка?
7. чип ставлю на бугорки(200 гр С). - 200 где?
8. если шары стали на чип хорошо - при установке они не слипнутя - есл ишатать не будете как при землетресении.