Есть ультрабук SONY с платой MBX-120, фото прилагается, с отвалом процессора (явно реагирует на прижим).
Собственно нужно пару советов по пайке, т.к. плату с такой густой компоновкой буду делать первый раз..
1. СМ находится в непосредственной близости от процессора снизу платы. Нужно ли из под него выковыривать компаунд?
2. Нужно ли нижние чипы заклеивать теплоотражающим скотчем?
Может еще какие-то тонкости есть при пайке подобных плат?
Есть ультрабук SONY с платой MBX-120, фото прилагается, с отвалом процессора (явно реагирует на прижим).

Собственно нужно пару советов по пайке, т.к. плату с такой густой компоновкой буду делать первый раз..
1. СМ находится в непосредственной близости от процессора снизу платы. Нужно ли из под него выковыривать компаунд?
2. Нужно ли нижние чипы заклеивать теплоотражающим скотчем?
Может еще какие-то тонкости есть при пайке подобных плат?