Это значит половина объёма шарика на чипе, а другая половина на маман, что значит ребол.
В идеале все шары должны оставаться на чипе и тогда и место под посадку будет практически готово, и никакого ребола.
Если я правильно понимаю физику процесса, то шары остаются на более холодной "поверхности", т.е. если греем снизу, то значит вы передерживаете, кстати я в последнее время несколько быстрее стал снимать BGA-чипы и результат лучше(не хватает парочки или только парочка ущербных шариков)
P.S. сам в последний раз снимал СМ, каким-то чудом угораздило оставить почти все шары целиком на плате - красота, но толку никакого - плата донорская - итог чип пришлось реболить.
Это значит половина объёма шарика на чипе, а другая половина на маман, что значит ребол.
В идеале все шары должны оставаться на чипе и тогда и место под посадку будет практически готово, и никакого ребола.
Если я правильно понимаю физику процесса, то шары остаются на более холодной "поверхности", т.е. если греем снизу, то значит вы передерживаете, кстати я в последнее время несколько быстрее стал снимать BGA-чипы и результат лучше(не хватает парочки или только парочка ущербных шариков)
P.S. сам в последний раз снимал СМ, каким-то чудом угораздило оставить почти все шары целиком на плате - красота, но толку никакого - плата донорская - итог чип пришлось реболить.