Когда-то тренировался выпаивать БГА микрули. Решил попробовать отпаять ГПУ гефорса 2 МХ (хотя может и не его - не помню) по такой технологии:
Ставим плату на невысокие опоры по краям чипом вниз. Сверху (тобишь снизу чипа) греем феном. По замыслу после плавления шаров чип должен был отвалиться под собственным весом.
А вот и нифига - шары поплавились а чип всё равно держится.
Вот когда я на него приклеял небольшой подшипник - всё получилось. Правда коряво. Экспериментальная технология оказалась никудышной.
Но идея в том, что под своим весом чип не падал. Лёгкая память пожалуй подавно будет держаться. Хотя я не проверял. Для таких целей юзаю фен.
Когда-то тренировался выпаивать БГА микрули. Решил попробовать отпаять ГПУ гефорса 2 МХ (хотя может и не его - не помню) по такой технологии:
Ставим плату на невысокие опоры по краям чипом вниз. Сверху (тобишь снизу чипа) греем феном. По замыслу после плавления шаров чип должен был отвалиться под собственным весом.
А вот и нифига - шары поплавились а чип всё равно держится.
Вот когда я на него приклеял небольшой подшипник - всё получилось. Правда коряво. Экспериментальная технология оказалась никудышной.
Но идея в том, что под своим весом чип не падал. Лёгкая память пожалуй подавно будет держаться. Хотя я не проверял. Для таких целей юзаю фен.