vladimersv, главное нормализировать тепловое воздействие (интенсивность) на чип и плату. В основном размеры платы сказываются на стадии преднагрева, т.е. на начальное время при низких температурах. Потом, когда плата уже прогрета, особой разницы в процессе пайки на разных платах практически нет. Поэтому и сокращать время профиля нужно в начальной стадии, увеличивая скорость преднагрева. Добавлю, что гораздо большее влияние оказывает место расположения чипа на плате (в центре, с краю), нежели размер самой платы.
В даташитах в основном указывают рекомендованные профили нагрева-пайки в целом исходя из характеристик материалов. Но это уже давно все устаканилось на практике и теперь есть стандарты, на которые опираются производители чипов, флюсов, станций и т.д. Кстати, характеристики флюсов критичны к температурам и времени.
Цитата:
фактически получается чисто рекомедуемые данные ,о том что нельзя долго греть и нельзя сильно греть .а нету данных что маленькую платы мы должы растянуть на все 8минут ,как и то что болшую должны как хочиш но втиснуть в ети 8минут .
Кстати, нет такой большой разницы во времени для разных плат. Например, видяха малая по размерам, но так и её площадь поглощения мала. У меня на три трубки ложится (800 Вт). Бучная мать побольше - ну и греется на 6 трубках (1600 Вт). АТХ мамка большая - 9 трубок (2400 Вт). С размером пропорционально увеличивается площадь нагрева и мощность. Среднее время практически без изменений, ну или несущественно меняется. У меня в среднем 6-7 мин. Пайка нежных сокетов и т.д. может быть до 8 мин, но там и профиль чуть другой.
да ,у меня разница впринцепи и небольшая между разными платами по времени .
я лиш отпустил фактор нагрева низа ,какбы униерсальнее чтоб неиметь кучу профелей и непутаться в них.
фактически 2 шт основных (свинец/безсвинец и вспомогательные для простого преднагрева чисто низа ) .
но приступая к постройке станции (как начиналось обсуждение ) думаю следует учесть какой контролер планируется использовать .
ведь в домашних условиях невыдержим заводских условий .и возможно проще расмотреть варианты реально какие можем применить чтоб безболезненно снять/поставить чип. и просто упростить понятие профеля ,раз всеравно невыдержим его по датошитам (да и нет так какового эталона а лиш рекомендацыии )да и всеравно каждый делает его сам.
тоесть просто описать минимальные требования приемлимые для нормальной работы.
тоесть грубо говоря как нагреть до определенной температуры правельно ,
чтоб верх вступал в работу лиш при достижении нужной температуры (ведь некаждый контролер позволит это )
и чтоб нагрев непривышал определенной скорости нагрева,но и небыл ниже такойто.
и все будет нормально сниматься и ставиться .
а временные рамки можно и подкоректировать потом (хотя если выдержать оптимальные параметры мы и так попадем полюбому в отведенное время )а если начнем пытаться к датошитовские применить,как они просят,то только запутаемся или будет нестыковка вчемто.
(мощность низа/верха и сам контролер у них то свой был)
вбольшенстве кто делают станцыю небудут тут заморачиваться с разными нюансами ,им просто надо снять/поставить чип ,а это только станцыей ,вот и пришло решение её изготовить. лиш потом начнут экспереметнировать или улучшать .
вот и дать минимальные требование что надо для нормальной пайки.
По вашему рисунку верз должен включаться в 3 точке. 4 и 5 точки должны быть практически рядом
Я вообще еще не затрагивал работу верха. А верх может включаться и в точке 1, на о-о-очень маленькой мощности, ведь этого никто не запрещает.
Цитата:
Профиль по мощности, т.е. задается фиксированная мощность для каждого шага. ПИД регулирование, как уже отмечал раньше, не нужно.
Ведь Вы же знаете, что я страшно-давний приверженец профилей мощности ,
но магическое действие аббревиатуры ПИД – всесильно!!!
Цитата:
Мощность подбирается так, чтобы температура вне зоны действия верха на протяжении этого шага выравнивалась. Этот этап доводится почти до температуры ликвидуса.
В какой точке платы эта температура? О "почти температуре ликвидуса", говорить еще очень рано, т.к. припой находится полностью в равновесной твердокристаллической фазе, еще даже не наступило неравновесное состояние.
vladimersv
Цитата:
там и самого профеля низу непоказуют а все чисто для верха ,тоесть все что касается именно чипа .
Нет никакого профиля низа и верха, а есть единый профиль пайки. Я уже говорил, что любая деталь "не любит" большого градиента температуры и ее нужно прогреть так, чтобы этого избежать. Плата и чип это единая система (ведь Вы же не держите чип в кармане, пока греется плата). Поэтому необходимо выдерживать условие для всех составляющих системы.
Цитата:
а если начнем пытаться к датошитовские применить,как они просят,то только запутаемся или будет нестыковка вчемто.
Ничего не запутаемся. Они просто просят, чтобы не вылезли за 8минут. Можете вкладываться в 5, 6, 7, 8, но не 10, 20мин. Тоже по температуре и времени они дают вилку от и до. Неужели не вложитесь в эти вилки?
Цитата:
вот и дать минимальные требование что надо для нормальной пайки.
Пожалуйста:
1) – Обеспечить равномерный нагрев чипа;
2) – Не допускать перегрев кристалла выше критической температуры;
3) – Обеспечить наилучшую адгезию припоем;
4) – В зоне охлаждения не допускать возникновения напряжений в кристалле и припое.
Все! Расшифровывать будем?
надо проще, чтоб всем кто решил после сборки железа пробывать настраивать понятно было скока и где выставить ,независимо от типа контролера .(буквально раз в месяц всплывает вопрос у всех кто ток собрал-а как и какой профель )
типа греем низ 170гр пока небудет 100гр возле чипа .а потом верхом до конца с скоростью 0.4-0.5гр /сек .(например )
а уж нюансы то всеравно ток через 20 материнок начнут применять.
ведь судя по всему то и нет конкретно профеля единого ,ток название .
непроще тогда определить просто типа -нагрев с определенной скоростью до пока чип поплыл. и по времени неболее 8минут.
а то магическое слово -профель ,сразу наводит на чето заоблочное,и типа малейшее отступление от него то кирдык чипу .
и в итоге кого неспросиш в мастерских -"мы греем согласно профеля по даташитам " а фактически плавный нагрев от и до всего времени.
причем у каждого то свой относительно железа как смог приспособился (а некоторые вообще ток феном с подогревом ,но при этом -"у нас согласно профеля" ).
кто собрал только ,ему надо просто и надежно поначалу ,минимум заморочек (неспроста все спрашивают поначалу типа дайте ,или где найти профель ,типа просто забил тупо в контролер и сиди кури) .
а также какие нюансы у каждого контролера ,типа сравнения что какой может а чего неможет.из тех что реально применить .(иначе через месяц ктонить нароет китайский и спросит можно его или нет).
типа методички-"простой оптимальный способ снять/поставить безболезненно чип"
Как вы предполагали, в точке 4. Может что-то другое имели ввиду, но я понял так.
Цитата:
В какой точке платы эта температура? О "почти температуре ликвидуса", говорить еще очень рано, т.к. припой находится полностью в равновесной твердокристаллической фазе, еще даже не наступило неравновесное состояние.
Для бессвинцового профиля я имел ввиду, что этот шаг можно тянуть до 200-210*С, чуть не доводя до 218*С (ликвидуса). vladimersv
Цитата:
"простой оптимальный способ снять/поставить безболезненно чип"
+ не угробить плату - так в этом вся суть. И от балды получить 100% результат не получится. Если что-то не доведено до оптимального состояния, то можно после 10 удачных паек убить чип по непонятным причинам. Я много разных по форме профилей перепробовал и скажу однозначно, что независимо от формы профиль должен иметь несколько обязательных моментов, а все остальное, типа 5 или 7 мин не критично.
непроще тогда определить просто типа -нагрев с определенной скоростью до пока чип поплыл. и по времени неболее 8минут.
а то магическое слово -профель ,сразу наводит на чето заоблочное,и типа малейшее отступление от него то кирдык чипу ....
кто собрал только ,ему надо просто и надежно поначалу ,минимум заморочек (неспроста все спрашивают поначалу типа дайте ,или где найти профель ,типа просто забил тупо в контролер и сиди кури) .
Ну елки-палки! А производитель что дает? Вы умеете читать графики = профили?
Он сразу предупреждает, что скорость нагревания (в процессе пайки) нигде не должна превышать 3гр.С\секунду – иначе "кирдык чипу".
Скорость остывания не превышать 6гр.С\с - иначе "кирдык чипу".
Максимальная температура, даже кратковременно, не выше 260гр.С - иначе "кирдык чипу".
Греете до 125гр.С, дальше подымаете температуру до 180 гр.С, за время от 90 до 150с. Вам нужна скорость нагревания? Пожалуйста: 180 – 125 = 55 гр.С; 55 : 90 = 0,6 гр.С\с или 55 : 150 = 0,37 гр.С\с и так далее по графику. "Тупо забиваете" от 0,37 до 0,6 гр.С. Весь цикл не должен превышать 8мин. Теперь: - " типа просто забил тупо в контролер и сиди кури)". Ну, что тут непонятно?
Греете до 125гр.С, дальше подымаете температуру до 180 гр.С, за время от 90 до 150с. Вам нужна скорость нагревания? Пожалуйста: 180 – 125 = 55 гр.С; 55 : 90 = 0,6 гр.С\с или 55 : 150 = 0,37 гр.С\с и так далее по графику. "Тупо забиваете" от 0,37 до 0,6 гр.С. Весь цикл не должен превышать 8мин. Теперь: - " типа просто забил тупо в контролер и сиди кури)".
вот это проще всего и всем понятнее будет как пример зделать пробный профель.
тоесть сам процес составления профеля .
у меня и так все нормально давно.
я вообще использую утилиту от Термопро иногда ,там какраз есть полезная вкладка где пишеш температуры и автоматор выщитуется показания скорости нагрева с отображением графика (или график по точкам температуры и времени можно ) и потом остается просто перенести в контролер свой только.
вот это проще всего и всем понятнее будет как пример зделать пробный профель.
тоесть сам процес составления профеля .
Да, но перед тем как составлять профиль пайки, сначала индивидуально налаживают НОВУЮ станцию на равномерный нагрев системы на различных скоростях нагревания для различных плат (используются "трупы"). Если этого добиться, то при выполнении термопрофиля, равномерность прогревания будет гарантирована. Чтобы не получилось так, что на верху компонента "кипит вода", а снизу "лежит лед" или наоборот – не любят они этого. Вот при этой настройке и "играются" ВИ и НИ. После этих настроек запоминают их и дальше уже пользуются готовыми.
наладка это хорошо .
проверка термопар .
делал так .
брал ртутный градусник от 150 до 300гр приматывал к к самому низу ( скопление ртути )
замывал фольгой и мерил и опускал в масло и грел.
было 3 термопары и 2 платиновых сопротивления показания разнились гр 2-3.
может кто знает способ по проще и боли точный . кипящую воду не предлагать.
я лично просто проверил тестер .
проверял так,брал немного шариков бесвинцовых с чипа ввиде кляксы , потом ложил на корпус паяльника ближе к ручке ,постепенно передвигая етот шарик ,находил место где какраз он расплавился . и также с свинцовыми .
тоесть проверил сам тестер .
а потом кусок асбеста,на него 3 термопары рядышком с термопастой (верх,низ,прибора) и через кусочик бумаги ,поставил утюг .
и так все подогнал в одни показания.
конечно так будет погрешность ,но небыло тогда эталонного градусника . а так по плавлению припоя проверил тестер хотяб.
vladimersv, главное нормализировать тепловое воздействие (интенсивность) на чип и плату. В основном размеры платы сказываются на стадии преднагрева, т.е. на начальное время при низких температурах. Потом, когда плата уже прогрета, особой разницы в процессе пайки на разных платах практически нет. Поэтому и сокращать время профиля нужно в начальной стадии, увеличивая скорость преднагрева. Добавлю, что гораздо большее влияние оказывает место расположения чипа на плате (в центре, с краю), нежели размер самой платы.
В даташитах в основном указывают рекомендованные профили нагрева-пайки в целом исходя из характеристик материалов. Но это уже давно все устаканилось на практике и теперь есть стандарты, на которые опираются производители чипов, флюсов, станций и т.д. Кстати, характеристики флюсов критичны к температурам и времени.
Кстати, нет такой большой разницы во времени для разных плат. Например, видяха малая по размерам, но так и её площадь поглощения мала. У меня на три трубки ложится (800 Вт). Бучная мать побольше - ну и греется на 6 трубках (1600 Вт). АТХ мамка большая - 9 трубок (2400 Вт). С размером пропорционально увеличивается площадь нагрева и мощность. Среднее время практически без изменений, ну или несущественно меняется. У меня в среднем 6-7 мин. Пайка нежных сокетов и т.д. может быть до 8 мин, но там и профиль чуть другой.
да ,у меня разница впринцепи и небольшая между разными платами по времени .
я лиш отпустил фактор нагрева низа ,какбы униерсальнее чтоб неиметь кучу профелей и непутаться в них.
фактически 2 шт основных (свинец/безсвинец и вспомогательные для простого преднагрева чисто низа ) .
но приступая к постройке станции (как начиналось обсуждение ) думаю следует учесть какой контролер планируется использовать .
ведь в домашних условиях невыдержим заводских условий .и возможно проще расмотреть варианты реально какие можем применить чтоб безболезненно снять/поставить чип. и просто упростить понятие профеля ,раз всеравно невыдержим его по датошитам (да и нет так какового эталона а лиш рекомендацыии )да и всеравно каждый делает его сам.
тоесть просто описать минимальные требования приемлимые для нормальной работы.
тоесть грубо говоря как нагреть до определенной температуры правельно ,
чтоб верх вступал в работу лиш при достижении нужной температуры (ведь некаждый контролер позволит это )
и чтоб нагрев непривышал определенной скорости нагрева,но и небыл ниже такойто.
и все будет нормально сниматься и ставиться .
а временные рамки можно и подкоректировать потом (хотя если выдержать оптимальные параметры мы и так попадем полюбому в отведенное время )а если начнем пытаться к датошитовские применить,как они просят,то только запутаемся или будет нестыковка вчемто.
(мощность низа/верха и сам контролер у них то свой был)
вбольшенстве кто делают станцыю небудут тут заморачиваться с разными нюансами ,им просто надо снять/поставить чип ,а это только станцыей ,вот и пришло решение её изготовить. лиш потом начнут экспереметнировать или улучшать .
вот и дать минимальные требование что надо для нормальной пайки.
maxlabt
Я вообще еще не затрагивал работу верха. А верх может включаться и в точке 1, на о-о-очень маленькой мощности, ведь этого никто не запрещает.
Ведь Вы же знаете, что я страшно-давний приверженец профилей мощности
но магическое действие аббревиатуры ПИД – всесильно!!!
В какой точке платы эта температура? О "почти температуре ликвидуса", говорить еще очень рано, т.к. припой находится полностью в равновесной твердокристаллической фазе, еще даже не наступило неравновесное состояние.
vladimersv
Нет никакого профиля низа и верха, а есть единый профиль пайки. Я уже говорил, что любая деталь "не любит" большого градиента температуры и ее нужно прогреть так, чтобы этого избежать. Плата и чип это единая система (ведь Вы же не держите чип в кармане, пока греется плата). Поэтому необходимо выдерживать условие для всех составляющих системы.
Ничего не запутаемся. Они просто просят, чтобы не вылезли за 8минут. Можете вкладываться в 5, 6, 7, 8, но не 10, 20мин. Тоже по температуре и времени они дают вилку от и до. Неужели не вложитесь в эти вилки?
Пожалуйста:
1) – Обеспечить равномерный нагрев чипа;
2) – Не допускать перегрев кристалла выше критической температуры;
3) – Обеспечить наилучшую адгезию припоем;
4) – В зоне охлаждения не допускать возникновения напряжений в кристалле и припое.
Все! Расшифровывать будем?
надо проще, чтоб всем кто решил после сборки железа пробывать настраивать понятно было скока и где выставить ,независимо от типа контролера .(буквально раз в месяц всплывает вопрос у всех кто ток собрал-а как и какой профель )
типа греем низ 170гр пока небудет 100гр возле чипа .а потом верхом до конца с скоростью 0.4-0.5гр /сек .(например )
а уж нюансы то всеравно ток через 20 материнок начнут применять.
ведь судя по всему то и нет конкретно профеля единого ,ток название .
непроще тогда определить просто типа -нагрев с определенной скоростью до пока чип поплыл. и по времени неболее 8минут.
а то магическое слово -профель ,сразу наводит на чето заоблочное,и типа малейшее отступление от него то кирдык чипу .
и в итоге кого неспросиш в мастерских -"мы греем согласно профеля по даташитам " а фактически плавный нагрев от и до всего времени.
причем у каждого то свой относительно железа как смог приспособился (а некоторые вообще ток феном с подогревом ,но при этом -"у нас согласно профеля" ).
кто собрал только ,ему надо просто и надежно поначалу ,минимум заморочек (неспроста все спрашивают поначалу типа дайте ,или где найти профель ,типа просто забил тупо в контролер и сиди кури) .
а также какие нюансы у каждого контролера ,типа сравнения что какой может а чего неможет.из тех что реально применить .(иначе через месяц ктонить нароет китайский и спросит можно его или нет).
типа методички-"простой оптимальный способ снять/поставить безболезненно чип"
VladSko
Как вы предполагали, в точке 4. Может что-то другое имели ввиду, но я понял так.
Для бессвинцового профиля я имел ввиду, что этот шаг можно тянуть до 200-210*С, чуть не доводя до 218*С (ликвидуса).
vladimersv
+ не угробить плату - так в этом вся суть. И от балды получить 100% результат не получится. Если что-то не доведено до оптимального состояния, то можно после 10 удачных паек убить чип по непонятным причинам. Я много разных по форме профилей перепробовал и скажу однозначно, что независимо от формы профиль должен иметь несколько обязательных моментов, а все остальное, типа 5 или 7 мин не критично.
vladimersv
Ну елки-палки! А производитель что дает? Вы умеете читать графики = профили?
Он сразу предупреждает, что скорость нагревания (в процессе пайки) нигде не должна превышать 3гр.С\секунду – иначе "кирдык чипу".
Скорость остывания не превышать 6гр.С\с - иначе "кирдык чипу".
Максимальная температура, даже кратковременно, не выше 260гр.С - иначе "кирдык чипу".
Греете до 125гр.С, дальше подымаете температуру до 180 гр.С, за время от 90 до 150с. Вам нужна скорость нагревания? Пожалуйста: 180 – 125 = 55 гр.С; 55 : 90 = 0,6 гр.С\с или 55 : 150 = 0,37 гр.С\с и так далее по графику. "Тупо забиваете" от 0,37 до 0,6 гр.С. Весь цикл не должен превышать 8мин. Теперь: - " типа просто забил тупо в контролер и сиди кури)". Ну, что тут непонятно?
вот это проще всего и всем понятнее будет как пример зделать пробный профель.
тоесть сам процес составления профеля .
у меня и так все нормально давно.
я вообще использую утилиту от Термопро иногда ,там какраз есть полезная вкладка где пишеш температуры и автоматор выщитуется показания скорости нагрева с отображением графика (или график по точкам температуры и времени можно ) и потом остается просто перенести в контролер свой только.
vladimersv
Да, но перед тем как составлять профиль пайки, сначала индивидуально налаживают НОВУЮ станцию на равномерный нагрев системы на различных скоростях нагревания для различных плат (используются "трупы"). Если этого добиться, то при выполнении термопрофиля, равномерность прогревания будет гарантирована. Чтобы не получилось так, что на верху компонента "кипит вода", а снизу "лежит лед" или наоборот – не любят они этого. Вот при этой настройке и "играются" ВИ и НИ. После этих настроек запоминают их и дальше уже пользуются готовыми.
наладка это хорошо .
проверка термопар .
делал так .
брал ртутный градусник от 150 до 300гр приматывал к к самому низу ( скопление ртути )
замывал фольгой и мерил и опускал в масло и грел.
было 3 термопары и 2 платиновых сопротивления показания разнились гр 2-3.
может кто знает способ по проще и боли точный . кипящую воду не предлагать.
я лично просто проверил тестер .
проверял так,брал немного шариков бесвинцовых с чипа ввиде кляксы , потом ложил на корпус паяльника ближе к ручке ,постепенно передвигая етот шарик ,находил место где какраз он расплавился . и также с свинцовыми .
тоесть проверил сам тестер .
а потом кусок асбеста,на него 3 термопары рядышком с термопастой (верх,низ,прибора) и через кусочик бумаги ,поставил утюг .
и так все подогнал в одни показания.
конечно так будет погрешность ,но небыло тогда эталонного градусника . а так по плавлению припоя проверил тестер хотяб.