HP mini 110 был залит жидкостью. Прошу помощи.
Нетбук HP mini 110 (INVENTEC BIXBY-6050A2262301) был залит чаем. После недолговременной просушки был включен(!). В настоящий момент нетбук синхронно мигает двумя светодиодами: один - возле гнезда питания, другой - на левом рычажке включения. В такт миганию "цыкают" и дросселя ШИМ преобразователей на мат.плате. При питании от батареи, нетбук не подает никаких признаков жизни. Жидкость была разлита в области микросхем U23 и U25, но при осмотре следов жидкости не обнаружил.
При беглой проверке, предполагая КЗ по одной из линий питания, отключил все шлейфы и вынул память, винт,вайфай модуль, прозвонил нагрузку на выводах конденсаторов. Обнаружил, что по линии +V1.05S (с конденсатора C694) сопротивление около 1.5 Ом, а по линии +V5A (с конденсатора C684) - около 3-х Ом. С остальных конденсаторов сопротивление всех линий более 200 Ом. Дальнейший ремонт не производил, так как опыта ремонта компьютерной техники не имею и решил накопить информацию.
По сему вопрос: все еще предполагаю КЗ по линиям питания (думаю по тем же 5В и 1.05В), так ли это? Возможно данная поломка является типовой и кто-то знает решение?
Стратегию ремонта предполагаю следующую: дополнительно прозвонить полевики, если же они целы, то выпаивая дроссели ШИМов локализовать место КЗ. А возможно кто-то предложит более грамотную стратегию ремонта, очень надеюсь. Имеется доступ к осциллографу и паяльной станции.
Для анализа поломки пользовался схемой по ссылке вот от сюда.
Жду любых советов!
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Опять же ИМХО: я бы отпаял клокер, посмотрел бы сопротивление, если оно нормальное, то клокер под замену, если нет - подал бы напряжение после дросселя 3,3 - 5 В и нашел бы по нагреву конденсатор. Все просто. И не нужно вызванивать.
Снял клокер U18 - КЗ ушло. Сопротивление линии со стороны дросселя L507 - мегаомы. Значит коротил клокер, буду менять. Из неприятного: когда снимал клокер, опять оторвал контактную площадку. Вывод 8. Посмотрел по схеме - он никуда не подключен. Как выпаивать так, чтобы не рвать площадки? Мне даже кажеться, площадки отрываются, когда я припой снимаю "оплеткой-поглотителем припоя". Или же стеклотекстолит мат.платы плохого качества и с этим ничего нельзя поделать?
Теперь следующее:
Есть расхождение в маркировке клокера реально снятого с платы с маркировкой на схеме. На схеме указано - ICS9LPRS365BKLFT, на плате стоял - ICS9LRS3165BKL. Кому верить и на что менять? Пока буду верить своим глазам и буду искать клокер с последней маркировкой...
Надо поставить на место СМ. Есть шарики припоя по 0.6мм, такие подойдут? Нужен ли трафарет? Никогда не паял BGA, на что обратить внимание?
Снимать нужно тогда, когда произошло полное оплавление припоя на всех точках соприкосновения. Я обычно проверяю, можно ли снимать чип (будь он BGA или в ином корпусе), пробуя слегка сдвинуть его с места пинцетом. Оплеткой опять же смотря как снимать - во-первых, дать плате остыть (т.е. не работать оплеткой на сильно горячей плате), во-вторых, температуру паяльника выставлять и не слишком низкую (чтобы свободно плавить припой под оплеткой, без залипаний) и не слишком высокую.
Насчет пайки BGA - нужна паяльная станция с нижним подогревом достаточной площади. Поищите на этом форуме и на других ресурсах - много уже где писалось про пайку BGA. Трафарет нужен, если вы конечно не мазохист и не раскладываете 1000 шаров вручную:) Шары 0,5 мм.
Похоже вот тут я сплоховал..
Хм... Обидно, у меня только реворк-станция с феном и паяльником.
Установил новый клокер ICS9LRS3165BKL - сопротивление после дросселя L507 100кОм. Установил обратно дроссель L507, заменил ШИМ U513, полевики Q516 и Q512 на новые аналогичные. Впаял обратно L512. В итоге сопротивление по линии: +V1.05S - ~30 Ом; +V5A - 217 Ом; +VBATR (19В) - 7 Мом. Пока еще не запаял обратно северный мост и проц.
С горем пополам впаял обратно "родной" северный мост. Паял воздухом без нижнего подогрева. Сопротивление по линии +V1.05S упало до 25 Ом (замер тестером), потребление при питании линии от ~1В возросло до 110мА. Вопрос: показание нормальные? Есть ли смысл впаять новый СМ?
Что посоветуете: впаивать старый "родной" проц или приобрести новый? Напомню, что проц при питании ~1В ощутимо грелся и потреблял ~400мА.
Нормальное сопротивление, для начала впаяйте старый проц.
Установил старый проц. Сопротивление по линии+V1.05S упало до 19.8 Ом при замере тестером. При питании линии от ~1В потребление возросло до 1А, причем нестабильно, потребление прыгает в диапазоне 0.7А - 1А. Подал 19В от лабораторного БП на мат. плату: в дежурном режиме потребление 20мА, горит светодиод возле разъема питания. При попытке включение потребление по линии 19В увеличивается до 0.25А стабильно, дополнительно включились два светодиода: индикатор включения и индикатор наличия вайфая (по-моему, могу ошибаться в назначении светодиодов). Попробую установить все снятое:память, винт, дисплей и запустить на загрузку операционку.
Дополнительно замерил напряжения после попытки запуска:
+V5A - 5.147B;
+V3A - 3.405B;
+V1.05S - 0.004B;
+V1.8 - 1.822B;
+Vcore - 0B.
В таком режиме СМ греется сильнее, чем проц. Не сильно, на ощупь градусов 40. Теплоотводящуюю пластину снял.
И какую операционку вы будете пытаться запускать без этих напряжений? Куда пропало напряжение +V1.05S, вы не забыли вернуть на место детали стабилизатора +V1.05S?
А, понял... Напоминаю:
Так... Теперь я не понимаю в какой последовательности включаются напряжения. Т.е. все напряжения должны быть сразу после включения? Какие напряжения вырабатываются в дежурном режиме?
И кстати, это нормально что присутствующие напряжения отличаются от заявленных? Ну, не те на которых ноль.
Отправить комментарий