2 Root: на буках этот растворитель не пробовал, но в ремонте сотовых не очень помогает.
Пропаять чип без реболла при шаге 0.4 и сплошном компаунде под ним задача практически нереальная. Флюс под него не загонишь, некуда. Почти наверняка слипнутся/вылезут шары. Бытует мнение, что так происходит из-за разного температурного расширения припоя и компаунда.
В десктопах/ноутах это пока ещё не так заметно. Размеры не те. Тут проблема нагреть раномерно. Но постепенно ситуация становится похожей. Шаг чипов уменьшается+компаунд.
Представьте себе ситуацию: ноут, СM, размер пусть 30х30мм, шаг 0.4, компаунд сплошь под брюхом моста, сверху моста по периметру нанесены в два ряда ещё выводы, шаг 0,6 и на них сидит ещё один чип. Всё тоже обильно залито компаундом между шаров. По периметру этого бутерброда smd обвязка на расстоянии 0.5 ровными рядами, тоже полита компаундом. Компаунд при 200гр. не очень-то ковыряется. Чип поднять пинцетом/присоской точно не выйдет, тут микромонтировка нужна, да обвязка мешает. Вот вам и термопрофиль.
2 Vovan_3: А нижний монтаж не слазит? Как плату фиксируете когда пузом лежит на подогреве (от смещения лево-право). Покажите фото если можно.
2 Root: на буках этот растворитель не пробовал, но в ремонте сотовых не очень помогает.
Пропаять чип без реболла при шаге 0.4 и сплошном компаунде под ним задача практически нереальная. Флюс под него не загонишь, некуда. Почти наверняка слипнутся/вылезут шары. Бытует мнение, что так происходит из-за разного температурного расширения припоя и компаунда.
В десктопах/ноутах это пока ещё не так заметно. Размеры не те. Тут проблема нагреть раномерно. Но постепенно ситуация становится похожей. Шаг чипов уменьшается+компаунд.
Представьте себе ситуацию: ноут, СM, размер пусть 30х30мм, шаг 0.4, компаунд сплошь под брюхом моста, сверху моста по периметру нанесены в два ряда ещё выводы, шаг 0,6 и на них сидит ещё один чип. Всё тоже обильно залито компаундом между шаров. По периметру этого бутерброда smd обвязка на расстоянии 0.5 ровными рядами, тоже полита компаундом. Компаунд при 200гр. не очень-то ковыряется. Чип поднять пинцетом/присоской точно не выйдет, тут микромонтировка нужна, да обвязка мешает. Вот вам и термопрофиль.
2 Vovan_3: А нижний монтаж не слазит? Как плату фиксируете когда пузом лежит на подогреве (от смещения лево-право). Покажите фото если можно.