Если греть плату снизу - она обязана свернуться по всем законам физики. Нельзя допускать перекосов температуры сверху и снизу платы. Размер платы очень большой, а север, как правило, стоит в середине. Нагрев должен быть равномерным с обеих сторон и по всей площади платы, что с успехом реализуется в печах конвекционного оплавления. Нетеплостойкие элементы (разъёмы и конденсаторы) ставятся уже на волне, где как раз плату и коробит сильно. Конвекционной печи нет, да и не будешь же выпаивать все кандёры и закрывать разъёмы чем-то жаростойким... Надо попробовать альтернативный способ: греть не всю плату, а сектор от сокета до первого слота расширения (на этом участке обычно не так много конденсаторов но есть слоты памяти). Тогда плата будет расширяться от северного моста в двух направлениях сильнее и на границе сектора может проявиться эффект выгибания, но уже за пределами установки чипа... Т.е. такого пуза быть не должно. Это чисто теория. У меня нет возможности её испытать. Сам тоже давно мечтаю соорудить печку...
Температуры думаю где-то так разложить:
Вся плата - 110*
Сектор - 180*
Зона пересадки в оплавлении - снизу 230*- 300* сверху 240*-330* зависит от того чем паять... Кристалл севера должен быть прикрыт хотя-бы текстолитом или чем-то не теплопроводным, чтобы не было прямого теплового воздействия на него. Электролиты из сектора лучше снять...
Как думаете?
Если греть плату снизу - она обязана свернуться по всем законам физики. Нельзя допускать перекосов температуры сверху и снизу платы. Размер платы очень большой, а север, как правило, стоит в середине. Нагрев должен быть равномерным с обеих сторон и по всей площади платы, что с успехом реализуется в печах конвекционного оплавления. Нетеплостойкие элементы (разъёмы и конденсаторы) ставятся уже на волне, где как раз плату и коробит сильно. Конвекционной печи нет, да и не будешь же выпаивать все кандёры и закрывать разъёмы чем-то жаростойким... Надо попробовать альтернативный способ: греть не всю плату, а сектор от сокета до первого слота расширения (на этом участке обычно не так много конденсаторов но есть слоты памяти). Тогда плата будет расширяться от северного моста в двух направлениях сильнее и на границе сектора может проявиться эффект выгибания, но уже за пределами установки чипа... Т.е. такого пуза быть не должно. Это чисто теория. У меня нет возможности её испытать. Сам тоже давно мечтаю соорудить печку...
Температуры думаю где-то так разложить:
Вся плата - 110*
Сектор - 180*
Зона пересадки в оплавлении - снизу 230*- 300* сверху 240*-330* зависит от того чем паять... Кристалл севера должен быть прикрыт хотя-бы текстолитом или чем-то не теплопроводным, чтобы не было прямого теплового воздействия на него. Электролиты из сектора лучше снять...
Как думаете?