P.S. Не советую разогревать деталь под компаундом до температуры плавления припоя. Если конечно не стоит задача снять её. Шары вылазят и слипаются на ура.
- последние два года вообще компаунд не трогаю при пропайке (без снятия) мостов на ноутах, флюс под мост и вперёд! А раньше ковырял, потом дошло - а зачем? Брака - 0%, и ни один ещё не вернулся, получается компаунд даже в помощь... может это на сотиках такие косяки?
- по СМ: 10см X 10см - вполне нормальный подогрев, делаю так же (может, чуть больше 12см X 12см). Снизу 150С сразу, плата лежит, греется 10-15 мин, потом снизу повышаю до 180С, сверху локально 245С - всё, мост зашевелился, снимаю. Если бесвинцовка, с ней непонятки - бывает 245С хватает, но обычно приходится повышать, бывает даже до 270С... Последнюю стадию (180С снизу, 245С сверху) выполняю быстро, буквально 2-3 мин. - так же и сажу, следов ни каких, хоть на витрину Кондёры не снимаю (ну если только какой мешает), кристалл не закрываю, флюс применяю не хуже AOYUE 232, флюс под мост загоняю теплым (120-140С)...
- по косякам: платы ASUS и MSI - они изначально гнутые в районе СМ (и сокета), если такую даже просто целиком разогреть до t плавления припоя - СМ ляжет на края. Раньше использовал упор снизу в центре моста, а на плате по краям ложил груз - плату расправляло при нагреве, но брак был (груз нужно было подбирать к каждой плате индивидуально). Короче, я такие теперь кладу текстолитом прямо на конфорку термостола и груза уже больше по краям платы - 150-180С текстолиту пофигу, материнка становится ровной, какой на заводе не была, СМ и сокеты менять просто зашибись, даже удовольствие! Опять же, последнюю стадию нужно выполняю быстро (ASUS может и вверх выгнуть, если с верхним нагревом затянуть), охлаждаю, не снимая с термостола. Вот как-тот так...
p/s Термостолом я называю китайскую одно-конфорочную плитку 1KWt за 680руб., на которой лежит стальная 10мм пластина примерно 12см X 12см, дополнительно используется внешний регулятор мощности и цифровой термометр с выносным датчиком...
- последние два года вообще компаунд не трогаю при пропайке (без снятия) мостов на ноутах, флюс под мост и вперёд! А раньше ковырял, потом дошло - а зачем? Брака - 0%, и ни один ещё не вернулся, получается компаунд даже в помощь... может это на сотиках такие косяки?
- по СМ: 10см X 10см - вполне нормальный подогрев, делаю так же (может, чуть больше 12см X 12см). Снизу 150С сразу, плата лежит, греется 10-15 мин, потом снизу повышаю до 180С, сверху локально 245С - всё, мост зашевелился, снимаю. Если бесвинцовка, с ней непонятки - бывает 245С хватает, но обычно приходится повышать, бывает даже до 270С... Последнюю стадию (180С снизу, 245С сверху) выполняю быстро, буквально 2-3 мин. - так же и сажу, следов ни каких, хоть на витрину Кондёры не снимаю (ну если только какой мешает), кристалл не закрываю, флюс применяю не хуже AOYUE 232, флюс под мост загоняю теплым (120-140С)...
- по косякам: платы ASUS и MSI - они изначально гнутые в районе СМ (и сокета), если такую даже просто целиком разогреть до t плавления припоя - СМ ляжет на края. Раньше использовал упор снизу в центре моста, а на плате по краям ложил груз - плату расправляло при нагреве, но брак был (груз нужно было подбирать к каждой плате индивидуально). Короче, я такие теперь кладу текстолитом прямо на конфорку термостола и груза уже больше по краям платы - 150-180С текстолиту пофигу, материнка становится ровной, какой на заводе не была, СМ и сокеты менять просто зашибись, даже удовольствие! Опять же, последнюю стадию нужно выполняю быстро (ASUS может и вверх выгнуть, если с верхним нагревом затянуть), охлаждаю, не снимая с термостола. Вот как-тот так...
p/s Термостолом я называю китайскую одно-конфорочную плитку 1KWt за 680руб., на которой лежит стальная 10мм пластина примерно 12см X 12см, дополнительно используется внешний регулятор мощности и цифровой термометр с выносным датчиком...