Блин ДА ВЕДЁТ АСЕРЫ КАК БЫ ВЫ ИХ

Блин ДА ВЕДЁТ АСЕРЫ КАК БЫ ВЫ ИХ НЕ РАСТЯГИВАЛИ, дело не в жескости крепеже, если учили физику, то вспомните что при повышении температуры предметы так сказать расширяются.... Так вот, при локальном прогреве расширяется локальная область и получаем пузырь!!! если плата оч толстая (пример десктопные матери) то за счёт собственной жескости и более менее нормального теплоотвода (коэффициент теплопроводности зависит от материала, а это тектолит и он у всех плат примерно одинаков, и площади сечения, вот тут разница) пузырь получается равномерный и не такой резкий, что не особо мешает посадить мост, в тонких матерях (BL51 оч хороший пример, по русски асер 51хх) пузырь локализуется в области прогрева за счёт много меньшей жёскости и низкой теплопроводноти, что приводит к невозможности усадить чип и возможным разрывам внутренних слоёв платы, выход один - увеличение площади разогрева - получаем равномерное расширение по большей площади, то есть уменьшение прогиба в конкретном месте, остаётся риск разрыва, снимается увеличением прогрева до полной площади матери. То есть получаем - как бы вы не крепили, вы увеличиваете жескость, но теплопроводность не растёт и пузырь всё равно будет... Перекосы типа бумеранг и тому подобные вызваны неверным распределением (неравномерным то есть) нагрева в результате неравномерное расширение, вот это кое как лечится жеским крепежом, так называемое сворачивание в трубку вызывается слишком большой мощьностью(скоростью) нагрева (внешние слои перегреваются, внутренние и слои с другой стороны платы холодные, расширяются тока слои с одной стороны, вот вам и трубочка...)