Я уже так не реболю, это так сказать метод если вдруг оч нада а трафарета нету... По расплавлению, если сразу добавить много флюса, шары залипнут все в кучу... а при таком кол-ве они могут только "прихватится" но на места нормально не сядут, поэтому и приходилось сначала греть до "прихватывания" потом добавлять нормальное количество флюса, а уже потом прогревать до момента расплавления шаров. Верх у меня конвекционный, ИК верх мне не оч нравится, хотя и он есть, но тут кто к чему привык... по вашим вопросам, не подскажу, ибо у мя нормальный ИК низ и я даже разъёмы не закрываю фольгой, только крислаллы чипов, и то не всегда... так что тут я не помошник...
Я уже так не реболю, это так сказать метод если вдруг оч нада а трафарета нету... По расплавлению, если сразу добавить много флюса, шары залипнут все в кучу... а при таком кол-ве они могут только "прихватится" но на места нормально не сядут, поэтому и приходилось сначала греть до "прихватывания" потом добавлять нормальное количество флюса, а уже потом прогревать до момента расплавления шаров. Верх у меня конвекционный, ИК верх мне не оч нравится, хотя и он есть, но тут кто к чему привык... по вашим вопросам, не подскажу, ибо у мя нормальный ИК низ и я даже разъёмы не закрываю фольгой, только крислаллы чипов, и то не всегда... так что тут я не помошник...