Давно наболевшая тема.
Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.
Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,
причем зачастую через значительный промежуток времени.
Качество пропайки чипа не вызывает сомнения - чип идеально "плавает" на шарах.
Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?
Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.
Если это так, то качественно эту пропайку сделать трудно - мешает компаунд.
Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.
Вопрос-размышление - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,
в целом баланс конечно положительный, но самолюбие ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает :)
Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?
P.S это мое мнение, хотя возможно, я ошибаюсь.
По гарантии работать проще - заводской брак(завод. печка греет мимо техпроцесса либо тот же техпроцесс не отлажен) и гарантийные отказы в этой области(отвал BGA) всё же в пределах терпимости, как собственно и количество повторов после восстановления...но жизнь портит всё-таки...Иное дело - послегарантия, время эксплуатации/термонагрузок начинает сказываться и чип GPU начинает уже "рассыпаться"(некоторые называют это - "расслоением"), тогда шансов на безвозвратный ремонт гораздо меньше...
По "гамбургскому счёту" - для последующего спокойного плавания карты чипы ГПУ надо менять(именно менять, а не реболить), что и делают бучники...для их техники - это рентабельно...
Окислы контакных площадок на плате либо на чипе, разумеется, частный случай...можно спокойно заново сажать тот же чип...после обработки соответствующей...
Да, тема достаточно больная. Версию насчет неполного восстановления контактов можно отбросить. Попадаются конечно экземпляры "не припаянные с завода", на котрых часть площадок даже после снятия чипа тяжело пролуживаются, но их мало.
От себя могу добавить один характерный пример - Gigabyte GV-57L128DP (5700LE). Сколько их ни грей, вероятность возврата почти 100%. Распаял штук 10 таких - под чипом пайка идеальная! Думаю в данном случае отвал провоцирует система охлаждения, в первую очередь высокооборотистый вентилятор. Стоит пособирать статистику и в этом направлении...
А промываете ли качественно после пропайки и чем ? При температуре 80 -100 гр даже канифольные флюсы при наличии флаги проявляют активность-безотмывочные тоже г-но, неактивных флюсов не бывает или они не флюсы.
Соглашусь с этими мнениями. Пару дней назад как раз задумывался над этим вопросом. Немного не в тему видеокарт, но... Между прочим, процессоры с перегревом (плохим кулером), те же Дюроны, тоже могут быть восстановлены подобным способом.
Я, видать, совсем отстал от жизни. Может, кто поможет ссылкой на современные технологии производства процессоров (и чипов типа GPU) в плане соединения кристалла с подложкой? А ежели корпус керамический (ну, память там, к примеру) - там разваривают еще или тоже как-то альтернативно?