Давно наболевшая тема.
Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.
Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,
причем зачастую через значительный промежуток времени.
Качество пропайки чипа не вызывает сомнения - чип идеально "плавает" на шарах.
Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?
Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.
Если это так, то качественно эту пропайку сделать трудно - мешает компаунд.
Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.
Вопрос-размышление - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,
в целом баланс конечно положительный, но самолюбие ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает :)
Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?
Пирометра нет, хочу приобрести, но возник вопрос: Пятно по которому портативный пирометр измеряет t* имеет размер пропорциональный растоянию от от объекта, например 10:1. Если так, то при расстоянии в 30 см. он выдаст максимальную температуру чипа размером 3х3 см. Это действительно так? или он покажет среднюю температуру поверхности? или тепловые потоки от платы исказят измерения? Если погрешности не сильно большие , подскажите пжл. какой брать, поскольку пользуетесь.
Меряет он конечно же среднюю температуру пятна, при этом держать его желательно перпендикулярно, иначе
будет уже проекция эллипса, а не круга.
Тепловой поток, попадающий в прибор, безусловно будет искажать показания (хотя бы за счет нагрева "ствола"),
Если поток не пападает на прибор, он его пробивает практически без искажений показаний.
Что советовать не знаю, мой мне достался случайно.
ST630
http://www.burntecshop.co.uk/acatalog/Non_contact_InfraRed_Thermometers.html
Миниатюрная термопара в некоторых случаях была бы куда полезней.
да, скорее всего от общего нагрева... 20 минут для конденсаторов много. Я видел рекомендации по пайке конденсаторов от Санье, так точно могу сказать, что там время нагрева было не больше 5 минут, а скорее всего и того меньше.
Если не лень гляньте
http://www.edc.sanyo.com/english/pdf/poscap/POS_E.pdf
http://www.edc.sanyo.com/english/pdf/oscon/OS_E.pdf
http://www.edc.sanyo.com/english/pdf/alm/EC_E.pdf
Можно с другого конца - нагреть кристал и подложку не доводя до плавления шаров... но опятьже - мы не знаем температуру плавления припоя (или что там) которым крепится кристал к подложке. </font>
полагаю, что температура плавления соединения м/у кристаллом и подложкой НЕ меньше, чем температура плавления шаров под всем чипом...
<font size="2"><font size="1">>>Можно с другого конца - нагреть кристал и подложку не доводя до плавления шаров... но опятьже - мы не знаем температуру плавления припоя (или что там) которым крепится кристал к подложке</font>.
Температура плавления верхних шаров неизвестна (кто бы проверил), но если она низкая то при верхнем нагреве, не доводя до "посадки", мы гарантированно прогреем чип. Если она высокая, то при "посадке", грея снизу, мы никак не зацепим верхние шары.</font>
ну дык я ж о том и говорю - одни "если" :( Точно никто не скажет. На счет паяльника... не совсем то, думаю что нормально прогреть таким образом кристал до плавления припоя под ним нереально - сильно большой теплоотвод, надо долго греть.
Самое прикольное что как раз примерно такая технология отжига процессоров - плавный нагрев, выдержка 10-15 минут и плавное остывания. Не знаю насколько правильна именно такая технология, но на оверру советуют именно так.Имхо с флюсом под брюхом кристалл не в состоянии работать при штатных температурах(80..90*С).
Кстати как пропаиваете вы, форумчане?
Я нагреваю плату до 100*С затем подношу флюс-гель 412-A к торцу подложки чипа, флюс сам начинает затекать под чип, жду пока не появится со всех сторон, затем грею до расплавления шаров и еще немного.