Пропайка GPU - размышления

Автор: GaRR , 13 ноября 2007

Давно наболевшая тема.

Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.

Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,

причем зачастую через значительный промежуток времени.

Качество пропайки чипа не вызывает сомнения - чип идеально "плавает" на шарах.

Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?

Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,

а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.

Если это так, то качественно эту пропайку сделать трудно - мешает компаунд.

Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.

Вопрос-размышление - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,

в целом баланс конечно положительный, но самолюбие ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает :)

Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?

прогрев

Добавить комментарий

Ваше имя

Содержимое данного поля является приватным и не предназначено для показа.

Домашняя страница

Comment

О текстовых форматах

BBCode

HTML-теги не обрабатываются и показываются как обычный текст
You may use the following BBCode tags:
- [align]
- [b]
- [code]
- [color]
- [font]
- [hr]
- [i]
- [img]
- [list]
- [quote]
- [s]
- [size]
- [spoiler]
- [sub]
- [sup]
- [table]
- [u]
- [url]
Адреса веб-страниц и email-адреса преобразовываются в ссылки автоматически.

По моей статистике если чип не пропаивать, а снимать-ставить, то количество отказов начинает плавно стремиться к нулю. Ставить с минимальным количеством флюса или насухо вообще. После этого даже 5700 от гнилобайта возвращаются раз в 5 реже.

Freezer

На каком обьеме построена Ваша статистика?

2 Savely :

Я слышал, что кристаллы процессоров ставятся даже не на шары, а на цилиндры из припоя....

а по поводу восстановления именно кристаллов: ну не знаю я почему у меня 733 П3 после прогрева паяльником кристалла (тут отписывался в теме про ремонт процессоров) повторяемо и неоднократно восстанавливался :)

To Garr: по поводу снять-поставить, да еще и на сухую.

А если посмотреть на это немного с другой стороны? При такой процедуре внутренняя BGA-структура GPU подвергается гораздо более "агрессивной" термообработке, чем при стандартном "прогреве с флюсом". А если еще и замутить процесс полного реболлинга с удалением остатков шаров с чипа при помощи могучего паяльника? Тогда вероятность восстановления внутренних шаров по идее возрастает в разы. Как такой вариант?

Действительно, формула «Снимать-ставить» более действенна чем просто «посадка» по отношению ко всем BGAчипам, а вот за счет чего? Однозначно на этот вопрос ответить невозможно.

Далее мысли вслух.

Дефект определённо один, пропадает контакт между кристаллом и платой. Для того чтобы разобраться требуются ответить на вопрос.

Где именно пропадает контакт, между платой и контактной площадкой чипа (на шарах) или между контактной площадкой и кристаллом.

На каких контактах? На шинах питания или шинах данных?

Далее получается интересная весч. Если контакта нет по питанию и именно на шарах то следует вопрос. Какие токи протекают по ним, а меняется ли структура и объем припоя? Судя по нагреву чипа токи большие. А если при этом меняется объем припоя (какая нибудь хим. реакция, окисление, выгорание), то после «посадки» контакт однозначно нарушиться при вибрации кулера и нагреве чипа, за счет меньшего диаметра шаров, что возможно и приводит к отслоению площадок от чипа. Если меняется структура припоя, то получается как чип не сади, нормального контакта не будет. А если при «посадке» происходит деформация платы, тогда после остывания некоторые шары будут иметь статическое напряжение и опять при вибрации и температуре следует отвал этих шаров. А как же шины данных? Судя по всему проблемными являются всё же шины питания, как наиболее нагруженные, но при наличии окислов они же и будут более стабильными чем шины данных, за счет протекающих токов. Тут претензии к изготовителю, флюс надо смывать.

При ремонте похоже всё упирается в различия технологий при «посадке» чипов. Получается следующее, если припой не меняет своих свойств и объема то все дело в большой температуре «посадки» или длительном нагреве, что возможно приводит к отслоение площадок, слоению подложки, и деформации платы и подложки, ну и возникновение окислов на площадках, при наличии остатков прежнего флюса. Следовательно надо менять технологию «посадки». А вот если припой меняет свои свойства или уже присутствуют окислы площадок, то тут вывод один, однозначно «снимать-ставить». Добавлю, а точнее повторюсь, это просто мысли вслух.

Andre_s

Да, скорее всего именно так.

Кстати, если у кого есть чип с устойчивым эффектом "бумеранга" можно попробовать поэкспериментировать. Снять чип и попробвать прогреть ему центральную часть снизу хорошенько. Причем паялом мощным! Паяло по идее должно дать: быстрый и мощный нагрев+механическое воздействие. Воздух такого эффекта не даст...

Andre_s

позвольте пять копеек

если чип уже деградирует либо внутренне отслоение , то железо вернётся через время , с первым постом обсолютно согласен , случаи именно отвала пайки практически единичны , после нескольких прожарок именно чипа он даст дуба окончательно , брак производителя именно чипа , + к этому думается статистика по а-ля "отвалу" в большую сторону к чипам с большим енергопотреблением и нагревом , а температура при нагрузке/ простое колеблется частенько 20-40 градусов при этом довлоьно быстрые перепады, ИМХО еслиб темпа чипа возрастала и убывала более плавно чип прожил бы дольше .

Мысли и вопросы вслух 2 :

1) У кого под руками даташиты ГПУ, проконсультируйте сколько ног используется на питание и на массу.

2) К примеру отвал одного шара по питанию. Нагрузка распределяется по остальным шарам, проводники плата-подложка- кристалл более нагружены, более горячие, и далее следует следующий отвал и уже неважно где, в результате если держит пайка то отвалиться подложка кристалла и наоборот. Кстати непосредственный отвод тепла происходит и по шарам, если есть контакт.

3) Кто знает и подскажет метод крепления проводника к кристаллу, пресовка? лазерная сварка?, честно говоря понятия сам не имею. Почему нагрев восстанавливает контакт подложек, может просто требуется давление?

Не могу сказать, что чаще отваливаются ГПУ(в том числе и жаркие-топовые) по питанию, чем по сигнальным линиям...грубо говоря - 50 на 50...