Здравствуйте, все.
Вопрос к maxlabt и gms конечно.
Слежу за доводкой ваших совместных профилей, в связи с этим возник вопрос.
Судя по таблице (вашей, maxlabt) выложенной ранее, вы задавали скорость преднагрева платы низом 0.7*С в секунду и далее, разогрев чипа верхом опять же со скоростью 0.7.
А в последнем графике, выложенном gms, скорость преднагрева 0.7, а вот далее верх греет со скоростью 0.3*С.
Зачем лишнее время греть плату, и соответственно чип, если для него допускается более высокая скорость нагрева?
avdivo, я выкладывал разные профили в разное время. Если коротко, то необходимы четыре шага (фазы) пайки. Вот так примерно по моему.
1. преднагрев со скоростью 0,7-0,8*С/ сек
2. активация флюса и накопление тепла в зоне пайки, скорость 0,2-0,3*С/ сек
3. Собственно расплавление припоя, скорость 0,5-0,7*С/ сек
4. удержание пика в течении 15 сек
Каждая фаза имеет свое назначение. Скорость и длительность каждой фазы могут иметь разные значения (допуски), но их наличие обязательно.
avdivo, фаза 3 проходит на температурах примерно от 200 до 230*С. Она не может отсутствовать, мы же припой то расплавили. Скорость может колебаться, может даже быть и 0,4*С/ сек. Тут можно варьировать. Кстати, в прошлом посту я написал на примере стандартного профиля. Форма и ход профилей может отличаться от поставленной задачи .
Профили эти не последние. Я давно по мощности работаю.
БОльшая мощность берется для понижения температуры нагревателя и никто не собирается его использовать с максимальной мощностью. Я бы еще мощней взял, но в свой я больше попросту физически не вложу.
Попробуйте Кантал(фехраль).Он имеет бОльшее сопротивление,чем нихром.Лично только в планах испытатьНо судя по читанному-перечитанному напрасно многие его ругают,ИМХО.
ЗЫ:спирали чутка подогнал-теперь 1,2 и 4,5 абсолютно одинаково греются.Стало четко видно,что 3 всеж чутка слабее...зараза....блин,придеться разбирать видимо...Проблема ,что в соединении(вся спираль из 2частей)маловат запас...
Поняно, maxlabt. Вы уже наверное всех убедили что по мощности работать лучше . Я сейчас активно экспериментирую с разными платами. Появился вопрос, у вас несколько профилей под разные по размеру платы? Поскольку получается, что если профиль идеально выполняется на одной плате, то на другой от идеальности ничего не остается...
avdivo, работать по мощности могут только обладатели ТРМ151. Результат отличный. Всевозможные "сюрпризы" отсутствуют. В идеале, наверное, иметь по три профиля в зависимости от размера платы для каждого припоя. Но я, например, работаю на двух для разных припоев. Есть еще варианты для других задач. Результат имеет разброс только для подогрева, но он совершенно не критичный. Ничего страшного нет от разницы преднагрева, скажем до температуры 165*С или 180*С. Верх контролируется строго в точках перехода, но крутизна нагрева может едва заметно меняться, что может привести к изменению общей длительности пайки. Но, даже при разбросе времени пайки, например, с 6 до 7 минут совершенно ничего не меняется. Бессвинец садится отлично. Кстати, были некоторые неопределенности с удержанием полочки на пике. Температура могла подниматься по инерции, которая учитывалась. А могла и не подыматься, что с упрежденной коррекцией инертности могло приводить к недогреву. Так вот последние опыты склонили меня к отработке полочки с помощью ПИД регулирования. Его (ПИДа) работа сведена практически к минимуму, поэтому ничего страшного не должно произойти.
maxlabt, я и есть, тот самый счастливый обладатель ТРМ151, возможно вы забыли (за всеми не уследишь)
Потому и интересуюсь так живо этим вопросом. Все описанное вами в предидущем посте мне знакомо. Именно с преднагревом и его удержанием на разных платах и возникают проблемы, это я и имел ввиду говоря об отклонениях. Тоже думаю не оставить ли там ПИД.
avdivo, вы что-то не поняли или я непонятно написал. Низ однозначно по мощности. Я писал о применении ПИД регулятора для работы верха во время удержания на пиковой полке.
Здравствуйте, все.
Вопрос к maxlabt и gms конечно.
Слежу за доводкой ваших совместных профилей, в связи с этим возник вопрос.
Судя по таблице (вашей, maxlabt) выложенной ранее, вы задавали скорость преднагрева платы низом 0.7*С в секунду и далее, разогрев чипа верхом опять же со скоростью 0.7.
А в последнем графике, выложенном gms, скорость преднагрева 0.7, а вот далее верх греет со скоростью 0.3*С.
Зачем лишнее время греть плату, и соответственно чип, если для него допускается более высокая скорость нагрева?
avdivo, я выкладывал разные профили в разное время. Если коротко, то необходимы четыре шага (фазы) пайки. Вот так примерно по моему.
1. преднагрев со скоростью 0,7-0,8*С/ сек
2. активация флюса и накопление тепла в зоне пайки, скорость 0,2-0,3*С/ сек
3. Собственно расплавление припоя, скорость 0,5-0,7*С/ сек
4. удержание пика в течении 15 сек
Каждая фаза имеет свое назначение. Скорость и длительность каждой фазы могут иметь разные значения (допуски), но их наличие обязательно.
Я имел ввиду таблицу обсуждаемую последней
imglink.ru/show-image.php?id=616c300f951b0cce958b893f38cca780
Получается бессвинцовый профиль еще не закончен, я поспешил. Третья стадия в нем отсутствует)
avdivo, фаза 3 проходит на температурах примерно от 200 до 230*С. Она не может отсутствовать, мы же припой то расплавили. Скорость может колебаться, может даже быть и 0,4*С/ сек. Тут можно варьировать. Кстати, в прошлом посту я написал на примере стандартного профиля. Форма и ход профилей может отличаться от поставленной задачи .
Профили эти не последние. Я давно по мощности работаю.
Попробуйте Кантал(фехраль).Он имеет бОльшее сопротивление,чем нихром.Лично только в планах испытатьНо судя по читанному-перечитанному напрасно многие его ругают,ИМХО.
ЗЫ:спирали чутка подогнал-теперь 1,2 и 4,5 абсолютно одинаково греются.Стало четко видно,что 3 всеж чутка слабее...зараза....блин,придеться разбирать видимо...Проблема ,что в соединении(вся спираль из 2частей)маловат запас...
Поняно, maxlabt. Вы уже наверное всех убедили что по мощности работать лучше . Я сейчас активно экспериментирую с разными платами. Появился вопрос, у вас несколько профилей под разные по размеру платы? Поскольку получается, что если профиль идеально выполняется на одной плате, то на другой от идеальности ничего не остается...
avdivo, работать по мощности могут только обладатели ТРМ151. Результат отличный. Всевозможные "сюрпризы" отсутствуют. В идеале, наверное, иметь по три профиля в зависимости от размера платы для каждого припоя. Но я, например, работаю на двух для разных припоев. Есть еще варианты для других задач. Результат имеет разброс только для подогрева, но он совершенно не критичный. Ничего страшного нет от разницы преднагрева, скажем до температуры 165*С или 180*С. Верх контролируется строго в точках перехода, но крутизна нагрева может едва заметно меняться, что может привести к изменению общей длительности пайки. Но, даже при разбросе времени пайки, например, с 6 до 7 минут совершенно ничего не меняется. Бессвинец садится отлично. Кстати, были некоторые неопределенности с удержанием полочки на пике. Температура могла подниматься по инерции, которая учитывалась. А могла и не подыматься, что с упрежденной коррекцией инертности могло приводить к недогреву. Так вот последние опыты склонили меня к отработке полочки с помощью ПИД регулирования. Его (ПИДа) работа сведена практически к минимуму, поэтому ничего страшного не должно произойти.
maxlabt, я и есть, тот самый счастливый обладатель ТРМ151, возможно вы забыли (за всеми не уследишь)
Потому и интересуюсь так живо этим вопросом. Все описанное вами в предидущем посте мне знакомо. Именно с преднагревом и его удержанием на разных платах и возникают проблемы, это я и имел ввиду говоря об отклонениях. Тоже думаю не оставить ли там ПИД.
avdivo, вы что-то не поняли или я непонятно написал. Низ однозначно по мощности. Я писал о применении ПИД регулятора для работы верха во время удержания на пиковой полке.
Да, неправильно понял. У меня как раз не получается удержать на разных платах низ в пределах 5 градусов. А верх 230-332