gms, еще разок и перейдем к новой плате. Чуть поправил.
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 90*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 35%, условие перехода на следующий шаг - достижение 145*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 13%, условие перехода на следующий шаг - достижение 165*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 30%, условие перехода на следующий шаг - достижение 190*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 190 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
И после окончания программы отводите ВИ в сторону.
maxlabt, выполнил профиль, сразу после поднял ВИ и ответ его в сторону. Вот получившиеся графики:
Если Вы сочтете, профиль можно принимать как законченный (т.е. настроенный как нужно), то у меня вот какое предложение (в связи с тем, что к большой плате имеет смысл переходить при наличии промежуточных подпорок) - давайте попробуем настроить бессвинцовый профиль на плате похожих размеров.
Если Вы не против, то я готов внимать новым указаниям.
А на следующей неделе, я попробую придумать и изготовить промежуточную поддержку больших плат, тогда можно будет перейти к большим платам.
gms, практически вернемся к предыдущему профилю. На нем и остановимся. Но в дальнейшем нужно будет погонять на других платах.
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 90*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 33%, условие перехода на следующий шаг - достижение 150*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 15%, условие перехода на следующий шаг - достижение 165*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 30%, условие перехода на следующий шаг - достижение 190*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 190 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
У вас наверное есть заготовки бессвинцового профиля. Проведите пайку и покажите графики температуры и мощности.
maxlabt, мне тоже прошлый профиль показался лучше этого.
К сожалению, никаких заготовок бессвинцового профиля у меня нет. Я сейчас должен уехать по семейным делам, а сегодня вечером или завтра сделаю бессвинцовый профиль и выложу сюда.
gms, ну если ничего нет, то начнем с такого
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 130*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 33%, условие перехода на следующий шаг - достижение 180*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 18%, условие перехода на следующий шаг - достижение 195*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 33%, условие перехода на следующий шаг - достижение 230*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 230 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
Maxlabt
А не дофига ли 230 будет, для обычной пайки-то?
Для экспериментов - в сам раз, а для нормальной работы я никогда выше 225 не ставил, т.к. большинство припоев начинает течь уже при 210, а полностью плавится 219-225, зачем и так околопредельно нагретый чип добивать еще +5 градусами?
З.Ы. Что-то мне сдается, судя по графикам, что у товарища gms коэффициенты ПИДа не те, слишком большой расколбас при выходе на уставку. Или это только мне показалось?
[Что сгорит - то не сгниет!][Паяльник&Отвертка ТЕАМ]
Az113, немного теории для вас. Для припоев существуют такие понятия, как размягчение, текучесть, смачиваемость, диффузия. Если припой стал жидким, то это еще не означает, что он получил необходимые характеристики в плане смачиваемости и диффузии. Особенно это касается бессвинцовых сплавов. Поэтому температуру процесса необходимо поднимать немного выше.
Выдержки из тех документации. Для электронной промышленности наиболее приемлемым припоем для замены сплава Sn67Pb37 или Sn62Pb36Ag2 является Sn95.5Ag3.8Cu0.7, который применим и для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образование интерметаллидов. Температурный профиль, используемый при пайки Sn62Pb36Ag2, переносится на 30° вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С.
Для большинства применений, использующих стандартные компоненты и печатные платы, было определено, что с введением лучшего контроля за процессом пайки, пиковая температура пайки должна быть выше только на 15…20°С температуры плавления припоя.
Еще. Сегодня в промышленности массового производства сложилось мнение, что наилучшей альтернативой для замены эвтектики Sn62/Pb38 в аппаратуре общего назначении является сплав Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°C, что на 34°C выше Sn62/Pb38. Но рабочая температура пайки этим припоем еще больше, чем 34 °С, из-за его низкой смачиваемости. Для улучшения смачиваемости рабочую температуру вынуждены поднимать еще на 20°С.
И еще. Температурный профиль, используемый при пайке Sn62Pb36Ag2, переносится на 30°С вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С. Такой сплав требует применения специального флюса с продленной активностью, способного работать при повышенных температурах. Для электронной промышленности наиболее приемлемый припой для замены традиционных сплавов Sn63Pb37 и Sn62Pb36Ag2 - Sn95,5Ag3,8Cu0,7, пригодный для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образованию интерметаллидов.
А теперь немного из практики.
У меня в основном бессвинец течет в среднем при 220*С. Оптимально будет при посадке нового чипа определить максимум в 235*С. У меня максимум порядка 234-235*С, т.е. , как говорится, что доктор прописал. Практикой неоднократно проверено, что если устанавливать бессвинцовый чип с пиком на 230-232*С, то нередки недогревы, т.е. чип не садится как нужно. У gms свинец плавился при 175*С по его датчикам, т.е. имеет место некоторого занижения реальной температуры, поэтому ему должно быть достаточно 230*С.
Цитата:
З.Ы. Что-то мне сдается, судя по графикам, что у товарища gms коэффициенты ПИДа не те, слишком большой расколбас при выходе на уставку. Или это только мне показалось?
В последних профилях станция работает на фиксированных мощностях, а ПИД отключен. Я учитываю инертность системы нагреватель-плата и соответственно возможный вылет. Но даже с отлично настроенным ПИД-ом вылет на пару градусов нормально. И чем выше крутизна нагрева, тем больше возможный вылет.
maxlabt, как выяснилось, бассвинцовых плат такого размера, чтобы не прогибались в моем держателе не так и много . Всего нашел 2 штуки, из которых одна рабочая, а другая нет.
Для того, чтобы отработать нагрев я решил взять обычную свинцовую плату и поэкспериментировать на ней. А когда получится приличный результат - возьму нерабочую и прогнав на ней профиль - определю температуру, при которой чип поплывет.
И уже в финале попробую снять чип с рабочей платы, перекатать на свинцовые шары и посадить тем профилем, который у нас в итоге вчера получился, а включив поймем заработает плата или нет .
Если Вы не будете против, то план будет такой, но если сочтете нужным сделать по другому - сделаю как скажете.
Итак выполнил рекомендуемый Вами профиль, сразу после - поднял ВИ и ответ его в сторону. Вот получившиеся графики:
Расстояние от термопары ВИ до ближайшего края платы 45 мм.
Расстояние от термопары НИ до ближайшего края платы 30 мм.
Расстояние между термопарами 130 мм.
gms, еще разок и перейдем к новой плате. Чуть поправил.
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 90*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 35%, условие перехода на следующий шаг - достижение 145*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 13%, условие перехода на следующий шаг - достижение 165*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 30%, условие перехода на следующий шаг - достижение 190*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 190 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
И после окончания программы отводите ВИ в сторону.
maxlabt, выполнил профиль, сразу после поднял ВИ и ответ его в сторону. Вот получившиеся графики:
Если Вы сочтете, профиль можно принимать как законченный (т.е. настроенный как нужно), то у меня вот какое предложение (в связи с тем, что к большой плате имеет смысл переходить при наличии промежуточных подпорок) - давайте попробуем настроить бессвинцовый профиль на плате похожих размеров.
Если Вы не против, то я готов внимать новым указаниям.
А на следующей неделе, я попробую придумать и изготовить промежуточную поддержку больших плат, тогда можно будет перейти к большим платам.
gms, практически вернемся к предыдущему профилю. На нем и остановимся. Но в дальнейшем нужно будет погонять на других платах.
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 90*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 33%, условие перехода на следующий шаг - достижение 150*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 15%, условие перехода на следующий шаг - достижение 165*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 30%, условие перехода на следующий шаг - достижение 190*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 190 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
У вас наверное есть заготовки бессвинцового профиля. Проведите пайку и покажите графики температуры и мощности.
maxlabt, мне тоже прошлый профиль показался лучше этого.
К сожалению, никаких заготовок бессвинцового профиля у меня нет. Я сейчас должен уехать по семейным делам, а сегодня вечером или завтра сделаю бессвинцовый профиль и выложу сюда.
gms, ну если ничего нет, то начнем с такого
======================================================
1-й шаг низ по мощности, 80%,
1-й шаг верх по мощности, 0%, условие перехода на следующий шаг - по достижению на датчике верха 130*С.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
2-ой шаг низ по мощности, 30%
2-ой шаг верх по мощности, 33%, условие перехода на следующий шаг - достижение 180*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
3-й шаг низ по мощности, 30%
3-й шаг верх по мощности, 18%, условие перехода на следующий шаг - достижение 195*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
4-й шаг низ по мощности, 30%
4-й шаг верх по мощности, 33%, условие перехода на следующий шаг - достижение 230*С
-------------------------------------------------------------------------------------------------
5-й шаг низ по мощности, 30%
5-й шаг ПИДом держит 230 град., условие перехода на следующий шаг - по времени (15 секунд)
======================================================
Maxlabt
А не дофига ли 230 будет, для обычной пайки-то?
Для экспериментов - в сам раз, а для нормальной работы я никогда выше 225 не ставил, т.к. большинство припоев начинает течь уже при 210, а полностью плавится 219-225, зачем и так околопредельно нагретый чип добивать еще +5 градусами?
З.Ы. Что-то мне сдается, судя по графикам, что у товарища gms коэффициенты ПИДа не те, слишком большой расколбас при выходе на уставку. Или это только мне показалось?
[Что сгорит - то не сгниет!][Паяльник&Отвертка ТЕАМ]
Az113, немного теории для вас. Для припоев существуют такие понятия, как размягчение, текучесть, смачиваемость, диффузия. Если припой стал жидким, то это еще не означает, что он получил необходимые характеристики в плане смачиваемости и диффузии. Особенно это касается бессвинцовых сплавов. Поэтому температуру процесса необходимо поднимать немного выше.
Выдержки из тех документации.
Для электронной промышленности наиболее приемлемым припоем для замены сплава Sn67Pb37 или Sn62Pb36Ag2 является Sn95.5Ag3.8Cu0.7, который применим и для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образование интерметаллидов. Температурный профиль, используемый при пайки Sn62Pb36Ag2, переносится на 30° вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С.
Для большинства применений, использующих стандартные компоненты и печатные платы, было определено, что с введением лучшего контроля за процессом пайки, пиковая температура пайки должна быть выше только на 15…20°С температуры плавления припоя.
Еще.
Сегодня в промышленности массового производства сложилось мнение, что наилучшей альтернативой для замены эвтектики Sn62/Pb38 в аппаратуре общего назначении является сплав Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217°C, что на 34°C выше Sn62/Pb38. Но рабочая температура пайки этим припоем еще больше, чем 34 °С, из-за его низкой смачиваемости. Для улучшения смачиваемости рабочую температуру вынуждены поднимать еще на 20°С.
И еще.
Температурный профиль, используемый при пайке Sn62Pb36Ag2, переносится на 30°С вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°С. Такой сплав требует применения специального флюса с продленной активностью, способного работать при повышенных температурах. Для электронной промышленности наиболее приемлемый припой для замены традиционных сплавов Sn63Pb37 и Sn62Pb36Ag2 - Sn95,5Ag3,8Cu0,7, пригодный для пайки оплавлением (т.е. в пасте) и для пайки волной. Наличие меди препятствует образованию интерметаллидов.
А теперь немного из практики.
У меня в основном бессвинец течет в среднем при 220*С. Оптимально будет при посадке нового чипа определить максимум в 235*С. У меня максимум порядка 234-235*С, т.е. , как говорится, что доктор прописал. Практикой неоднократно проверено, что если устанавливать бессвинцовый чип с пиком на 230-232*С, то нередки недогревы, т.е. чип не садится как нужно. У gms свинец плавился при 175*С по его датчикам, т.е. имеет место некоторого занижения реальной температуры, поэтому ему должно быть достаточно 230*С.
В последних профилях станция работает на фиксированных мощностях, а ПИД отключен. Я учитываю инертность системы нагреватель-плата и соответственно возможный вылет. Но даже с отлично настроенным ПИД-ом вылет на пару градусов нормально. И чем выше крутизна нагрева, тем больше возможный вылет.
maxlabt, как выяснилось, бассвинцовых плат такого размера, чтобы не прогибались в моем держателе не так и много
. Всего нашел 2 штуки, из которых одна рабочая, а другая нет.
.
Для того, чтобы отработать нагрев я решил взять обычную свинцовую плату и поэкспериментировать на ней. А когда получится приличный результат - возьму нерабочую и прогнав на ней профиль - определю температуру, при которой чип поплывет.
И уже в финале попробую снять чип с рабочей платы, перекатать на свинцовые шары и посадить тем профилем, который у нас в итоге вчера получился, а включив поймем заработает плата или нет
Если Вы не будете против, то план будет такой, но если сочтете нужным сделать по другому - сделаю как скажете.
Итак выполнил рекомендуемый Вами профиль, сразу после - поднял ВИ и ответ его в сторону. Вот получившиеся графики:
Жду дальнейших указаний
.
Эта плата какого размера? И где датчики стоят?
maxlabt, плата 205 мм х 141 мм х 2 мм.
Расстояние от термопары ВИ до ближайшего края платы 45 мм.
Расстояние от термопары НИ до ближайшего края платы 30 мм.
Расстояние между термопарами 130 мм.
Термопара ВИ - слева.
Термопара НИ - справа.