Проблема со связкой IrSoft + ldz 16_2_6_6_8 + usb кабель с микросхемой OTi6858 (на ноуте нет com порта)
eeprom залит. Самый первый профиль ("0") пустой, т.е. везде нули.
1. IrSoft не всегда нормально соединяется с контроллером.
Иногда сообщает "mcu don't exist", иногда не исчезает окошко "saying hello to mcu". Иногда если закрыть IrSoft и снова запустить, то соединяется с контроллером. После соединения показывает температуры с датчиков.
2. Из контроллера профиль считывается.
3. В контроллер профиль не заливается.
При попытке залить профиль или кликнуть кнопку "Begin" - выскакивает окно сообщения, но оно крякозябрами. Видимо не переведено на англ, а осталось на китайском.
Не мучайтесь так сильно с этим вопросом. Ответ довольно простой. Чтобы связка IRSoft -ИК- станция работала хорошо надо.
1. При установке программы IRSoft обязательно указывать пароль. (Пароль запомнить)
2. После включения программы IRsoft в закладке « Communication»- «IR protection» - обязательно ввести назначенный при установке пароль. Иначе выскакивают всякие сообщения об ошибках
И будет Вам счастье
Ну еще мелкий советик - отключайте связь между IRSoft и ИКстанцией по F8 (или кнопкой на экране со стрелками ) и программа не будет мешать при ручном переключении профилей на станции.
7 Мар 2012 - 17:19 dark_owl
Всё в порядке.
Согласовал мегу (5в) и OTi6858 (3,3в). По rx меги резистор, по tx меги диод шоттки. И после запуска IrSoft ввел пароль в меню "Communication" -> "IR protection" (раньше вводил пароль только в меню "Others" -> "Parameter protection").
Уж не знаю что помогло, но всё стало работать )) Подключается через usb шнурок с преобразователем usb-uart ttl, IrSoft с контроллером соединяется без проблем, профили записываются в контроллер и считываются.
Спасибо за помощь.
Вопросы по термопрофилям.
Нагреватели керамические. Контроллер от LDZ. Термопара низа прижимается к плате снизу, термопара верха лежит на верхней поверхности. Термопары разнесены, чтобы верхний нагрев не оказывал влияния на термопару низа.
Несколькими постами ранее приведен график и таблица термопрофилей от ersa. По этому графику и буду задавать вопросы:
1. До какой температуры греть всю плату нижним нагревателем по нижнему датчику ? До T1 ? И эту температуру выдерживать до конца процесса ?
2. Если всю плату греть снизу до T1, то нужно ли перед пайкой чипа снимать с платы электролиты и пр. элементы ? В таблице T1 довольно высокие (140, 170 гр).
3. Из-за инерционности керамики не укладываюсь во временнЫе параметры. Насколько критично, если время разогрева от Tinit до T1 и от T2 до T3 будет раза в 2 больше, чем указано в термопрофилях ?
PS. Сейчас в процессе испытаний и настройки. Пробую снимать чипы и сокеты с трупиков. Экспериментирую на десктопных мамках.
Могу попробовать ответить не на все вопросы.
1.Нижний нагреватель греет плату до температуры ТВ. И эту температуру держит до конца цикла.
2. Электролиты выдерживают нагрев до температуры низа (ТВ). Но не выдерживают, если попадают в зону действия верхнего нагревателя. Поэтому их следует закрывать теплозащитным экраном - алюминиевой фольгой. Выпаивать конечно лучше, но хлопотно и лень. Многие конденсаторы выдерживают и действия верхнего нагрева, но их долговечность снижается. Прочие элементы, если мелкие , то поверхностное натяжение припоя их удержит. Многое будет зависеть от типа инфракрасного излучения - "темное" ик излучение просвечивает насквозь пластиковые детали и корпуса микросхем.
Керамики в моей станции нет, подсказать не могу. Разве что уменьшить расстояние от нагревателя до платы.Напоминаю,что в прошивке LDZ есть регулировка мощности верха и низа.
Еще по температурам. Т2,ТL,S2 в работе не участвуют. Оставшиеся: ТО - температура включения верхнего нагревателя, Т1 и S1 - температура активации флюса и время выдержки этой температуры. Осталось T3 и S3 - максимальная температура верхнего нагревателя и время выдержки при этой температуре.
Я тоже в процессе испытаний, заодно делаю сушилку для чипов.
Как работает контроллер LDZ более-менее разобрался чтением форумов и натурными испытаниями. Была проблема - низ не отключался при достижении установленной температуры, продолжал греть на малой мощности и температура платы росла примерно на 20 град в минуту. Вылечил подшаманиванием схемы, т.к. алгоритм прошивки изменить невозможно.
Если уж заговорили в терминах IRSoft и LDZ, то буду эту терминологию использовать.
Ещё по термопрофилям:
1. Температура TB (IRSoft) это то же самое что и T1(ersa из таблицы) ? Т.е. TB может быть 100-180 град на протяжении всего процесса пайки? И электролиты выдержат 170-180 град 4-5-6 минут (в случае безсвинца) ?
2. S1(S3) это время выдержки после достижения T1(T3) ? После нагрева верхом участка платы от T0(T1) до T1(T3) эта температура удерживается S1(S3) секунд ? И не имеет значения сколько времени займет разогрев от T0(T1) до T1(T3) ?
Вопрос по конструкции.
3. Можно ли расплющить шарик термопары, свойства не изменятся ? Подумал для улучшения теплового контакта расплющить шарик термопары. Или кусок тонкого листа (6x3 мм) согнуть пополам, внутрь шарик термопары, и заплющить (получится 3x3 мм). Увеличится площадь теплового контакта, точнее показания будут imho. В ИК-650ПРО и AVY-004(ired.ucoz.ru) датчики Pt100 примерно такие же размеры имеют (3x3 мм).
Вроде бы на самой станции можно чипы сушить. Выставить температуру низа 100 град, температуру включения верха заведомо высокую (например 200 град) и пусть себе сушит. Это imho.
Всем привет. Теперь здесь зажигаете... Смотрю моя прошивка еще актуальна... Прошивка с отключением низа была, только я не помню кому я ее давал. Впрочем не так важно, сделал еще новой версией...
Я тоже имею просьбу - кто может сделать верх на продажу? К сожалению, после смены помещения, на работе нет даже тисков. С фазой тоскливо и мой верх в 300 Вт не может нормально греть.
Все же в термопрофиле указывается скорость нарастания температуры , как один из параметров термопрофиля. И если он сильно отличается от рекомендованного наверно это нехорошо. Настаивать на этом не буду из за того, что одну материнскую плату нагревал 20...30 раз. Видимых изменений не заметил.
На счет расплющивания шарика термопары - видимо это слишком . Мне наоборот очень нравиться маленький шарик с его малой тепловой инерционностью. Плющить шарик не пробовал, а вот кончики обломанной термопары сваривал сварочником и угольным электродом. И в первый раз сваренный шарик получился большой и сам каплей сорвался с конца термопары. При желании можно было бы удержать эту большую каплю , но мне ее было не надо.
Также пробовал применить термопару в виде тонкой спицы. Все три термопары (одна контрольная)ставил в одно место и грел. Термопара в виде спицы запаздывала с установкой значений температуры. На этом опыты с массивными термодатчиками прекратил. Вполне достаточно надежного пружинящего прижима термопары к плате. Точность в 0,1 гр. не нужна.
Сушить чипы на станции можно, но похоже на забивание гвоздей микроскопом. Сушка происходит долго , от 24 часов и дольше, в зависимости от температуры. И это очень непроизводительное использование оборудования и бесполезная трата эл.энергии.
Подскажите фазировка обязательно соблюдать в схеме от LDZ ?
имхо, без разницы.
Проблема со связкой IrSoft + ldz 16_2_6_6_8 + usb кабель с микросхемой OTi6858 (на ноуте нет com порта)
eeprom залит. Самый первый профиль ("0") пустой, т.е. везде нули.
1. IrSoft не всегда нормально соединяется с контроллером.
Иногда сообщает "mcu don't exist", иногда не исчезает окошко "saying hello to mcu". Иногда если закрыть IrSoft и снова запустить, то соединяется с контроллером. После соединения показывает температуры с датчиков.
2. Из контроллера профиль считывается.
3. В контроллер профиль не заливается.
При попытке залить профиль или кликнуть кнопку "Begin" - выскакивает окно сообщения, но оно крякозябрами. Видимо не переведено на англ, а осталось на китайском.
Не мучайтесь так сильно с этим вопросом. Ответ довольно простой. Чтобы связка IRSoft -ИК- станция работала хорошо надо.
1. При установке программы IRSoft обязательно указывать пароль. (Пароль запомнить)
2. После включения программы IRsoft в закладке « Communication»- «IR protection» - обязательно ввести назначенный при установке пароль. Иначе выскакивают всякие сообщения об ошибках
И будет Вам счастье
Ну еще мелкий советик - отключайте связь между IRSoft и ИКстанцией по F8 (или кнопкой на экране со стрелками ) и программа не будет мешать при ручном переключении профилей на станции.
Всё в порядке.
Согласовал мегу (5в) и OTi6858 (3,3в). По rx меги резистор, по tx меги диод шоттки. И после запуска IrSoft ввел пароль в меню "Communication" -> "IR protection" (раньше вводил пароль только в меню "Others" -> "Parameter protection").
Уж не знаю что помогло, но всё стало работать )) Подключается через usb шнурок с преобразователем usb-uart ttl, IrSoft с контроллером соединяется без проблем, профили записываются в контроллер и считываются.
Спасибо за помощь.
Вопросы по термопрофилям.
Нагреватели керамические. Контроллер от LDZ. Термопара низа прижимается к плате снизу, термопара верха лежит на верхней поверхности. Термопары разнесены, чтобы верхний нагрев не оказывал влияния на термопару низа.
Несколькими постами ранее приведен график и таблица термопрофилей от ersa. По этому графику и буду задавать вопросы:
1. До какой температуры греть всю плату нижним нагревателем по нижнему датчику ? До T1 ? И эту температуру выдерживать до конца процесса ?
2. Если всю плату греть снизу до T1, то нужно ли перед пайкой чипа снимать с платы электролиты и пр. элементы ? В таблице T1 довольно высокие (140, 170 гр).
3. Из-за инерционности керамики не укладываюсь во временнЫе параметры. Насколько критично, если время разогрева от Tinit до T1 и от T2 до T3 будет раза в 2 больше, чем указано в термопрофилях ?
PS. Сейчас в процессе испытаний и настройки. Пробую снимать чипы и сокеты с трупиков. Экспериментирую на десктопных мамках.
Могу попробовать ответить не на все вопросы.
1.Нижний нагреватель греет плату до температуры ТВ. И эту температуру держит до конца цикла.
2. Электролиты выдерживают нагрев до температуры низа (ТВ). Но не выдерживают, если попадают в зону действия верхнего нагревателя. Поэтому их следует закрывать теплозащитным экраном - алюминиевой фольгой. Выпаивать конечно лучше, но хлопотно и лень. Многие конденсаторы выдерживают и действия верхнего нагрева, но их долговечность снижается. Прочие элементы, если мелкие , то поверхностное натяжение припоя их удержит. Многое будет зависеть от типа инфракрасного излучения - "темное" ик излучение просвечивает насквозь пластиковые детали и корпуса микросхем.
Керамики в моей станции нет, подсказать не могу. Разве что уменьшить расстояние от нагревателя до платы.Напоминаю,что в прошивке LDZ есть регулировка мощности верха и низа.
Еще по температурам. Т2,ТL,S2 в работе не участвуют. Оставшиеся: ТО - температура включения верхнего нагревателя, Т1 и S1 - температура активации флюса и время выдержки этой температуры. Осталось T3 и S3 - максимальная температура верхнего нагревателя и время выдержки при этой температуре.
Я тоже в процессе испытаний, заодно делаю сушилку для чипов.
Как работает контроллер LDZ более-менее разобрался чтением форумов и натурными испытаниями. Была проблема - низ не отключался при достижении установленной температуры, продолжал греть на малой мощности и температура платы росла примерно на 20 град в минуту. Вылечил подшаманиванием схемы, т.к. алгоритм прошивки изменить невозможно.
Если уж заговорили в терминах IRSoft и LDZ, то буду эту терминологию использовать.
Ещё по термопрофилям:
1. Температура TB (IRSoft) это то же самое что и T1(ersa из таблицы) ? Т.е. TB может быть 100-180 град на протяжении всего процесса пайки? И электролиты выдержат 170-180 град 4-5-6 минут (в случае безсвинца) ?
2. S1(S3) это время выдержки после достижения T1(T3) ? После нагрева верхом участка платы от T0(T1) до T1(T3) эта температура удерживается S1(S3) секунд ? И не имеет значения сколько времени займет разогрев от T0(T1) до T1(T3) ?
Вопрос по конструкции.
3. Можно ли расплющить шарик термопары, свойства не изменятся ? Подумал для улучшения теплового контакта расплющить шарик термопары. Или кусок тонкого листа (6x3 мм) согнуть пополам, внутрь шарик термопары, и заплющить (получится 3x3 мм). Увеличится площадь теплового контакта, точнее показания будут imho. В ИК-650ПРО и AVY-004(ired.ucoz.ru) датчики Pt100 примерно такие же размеры имеют (3x3 мм).
Вроде бы на самой станции можно чипы сушить. Выставить температуру низа 100 град, температуру включения верха заведомо высокую (например 200 град) и пусть себе сушит. Это imho.
Всем привет. Теперь здесь зажигаете... Смотрю моя прошивка еще актуальна... Прошивка с отключением низа была, только я не помню кому я ее давал. Впрочем не так важно, сделал еще новой версией...
Я тоже имею просьбу - кто может сделать верх на продажу? К сожалению, после смены помещения, на работе нет даже тисков. С фазой тоскливо и мой верх в 300 Вт не может нормально греть.
Все же в термопрофиле указывается скорость нарастания температуры , как один из параметров термопрофиля. И если он сильно отличается от рекомендованного наверно это нехорошо. Настаивать на этом не буду из за того, что одну материнскую плату нагревал 20...30 раз. Видимых изменений не заметил.
На счет расплющивания шарика термопары - видимо это слишком . Мне наоборот очень нравиться маленький шарик с его малой тепловой инерционностью. Плющить шарик не пробовал, а вот кончики обломанной термопары сваривал сварочником и угольным электродом. И в первый раз сваренный шарик получился большой и сам каплей сорвался с конца термопары. При желании можно было бы удержать эту большую каплю , но мне ее было не надо.
Также пробовал применить термопару в виде тонкой спицы. Все три термопары (одна контрольная)ставил в одно место и грел. Термопара в виде спицы запаздывала с установкой значений температуры. На этом опыты с массивными термодатчиками прекратил. Вполне достаточно надежного пружинящего прижима термопары к плате. Точность в 0,1 гр. не нужна.
Сушить чипы на станции можно, но похоже на забивание гвоздей микроскопом. Сушка происходит долго , от 24 часов и дольше, в зависимости от температуры. И это очень непроизводительное использование оборудования и бесполезная трата эл.энергии.