Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?

Интересная идея - понравилась... вчера попробовал на Asus A8N-E, которая, кроме включения от кнопки, вообще ничего не хотела делать - наверное, немного переборщил с длительностью прогрева паяльником - поплыл компаунд вокруг кристалла и из одного из углов выплюнуло две капельки припоя . И если раньше хоть генерация на кварце была - то теперь полная тишина. Соответственно, от кнопки уже не включается.
Будет свободное время - ещё поиздеваюсь, благо пациентов хватает, а мостов осталось всего два. Новый год на носу, однако... да ещё и кризис, говорят... может быть, но ремонта добавилось прилично.
P.S. Паяльник обычный "совковый" 60 Вт.

Факт!

Хорошая тема, респект создателю.
У меня чтобы создовать статистику маловато материала, но одно я заметил точно: Биостар NF3, 4, 5хх дохнут на столько редко что этот процент можно сравнить с процентом возникновения смерча в Минске. А вот Гигобайты дохнут пачками. Вот скажите почему? А ведь на биостарах и никосы в питании встречаются и радиаторчики небольшие и греются прилично...

Гигобайт, NF4, 5 дохнут 1/3 из-за биоса или вернее флэшки. Всё остальное не отвал, а КЗ. ОТвалы как раз у Асуса. MSI как правило дохнет не сам мост, а чип мсишный по регулированию частот. Отвал бывает редко, а вот просто сдох-довольно много.
платы от Palit думаю включать в статистику нестоит ибо они сами по себе труп даже новый.
Все остальные нонэймовские платы: часто всего просто отвал, чем КЗ.

Итак биостар я сейчас ценю за надёжность. Простенькие схемы питания, дешёвые мосфеты (APM они не ставят), небольшие радиаторчики, надёжные флэшки и биос, стоимость 60-90$---значительно лучше асуса.

На счёт возврата после прогрева. Так действительно заметил что свинцовка или безсвинцовка всёравно после двух пропаек можно выкидывать в мусор. Держится после пропайки до месяца. А вот с GPU несравнимо ибо я пропаивал и 5200,5600,5700,6200,6600,7300,7600,8400,8600,9500 так во всех случаях количество пропаек несравнимо выше чем мосты((. Правда количество пропаек увеличивается со старостью GPU.

- это что значит?

Означает это то, что флэшки часто битые или вообще бракованные и мне непонятно как они держали биос.
Это к статистике чипа NF4 относится мало, но я это привёл как примечание к статистике сдыхания плат на этом чипе.

Наблюдал такой же эффект во время попытки прогрева одной нфорс4... Откуда там собрался шарик диаметром порядка 1 мм - для меня осталось загадкой. Температура была вроде не сильно бешенной - во всяком случае чип ИМХО выше 250 градусов не нагрелся (не бессвинцовка, грел феном до плавления, как оказалось после - не строго под чипом, немного в сторону сдвинул фен)...

Возьмите дохлый чип NF4 или подобный, расковыряйте кристалл, посмотрите как устроен этот чип и загадка отгадается

Заметил, что данный дефект наблюдается при повреждении компаунда, которым залит кристалл. Чтобы избежать этого при прогреве или пересадке чипа, настоятельно рекомендуется закрывать сам кристалл кусочком фольги, особенно, если используется двухсторонний подогрев.

Поскольку у почтенной публики возникли вопросы, давайте
рассмотрим устройство чипа NFORCE4 SLI подробнее
Для этого разберем его:
1.Ставим промышленный фен на 400С на выходе и дуем на кристалл
2. убеждаемся что все расплавлено (конденсаторы развязки плавают на поверхности)
3. изгибаем чип и кристалл легко (относительно ) выпрыгивает из чипа
4. дожидаемся чтобы части остыли и кладем их под микроскоп
Что видим:
На кристалл кремния напылены медные(золотые?) площадки-дорожки,
к ним припаяны шарики припоя (достаточно легкоплавки, думаю температуры плавления классического припоя ),
которые в свою очередь контачат с площадками на зеленом текстолите.
По сути дела это тот же BGA монтаж.
Все пространство между шариками залито компаундом,
который легко размягчается под нагревом.

А теперь представим себе жизнь такого чипа -
пылью забитый кулер перестает хорошо охлаждать радиатор,
кристалл разогревается все сильнее, термопаста со временем от такого нагрева цементируется,
кристалл уже греется до синевы и дефект между шариком и кристаллом не заставляет себя ждать...
Такая картина наиболее совпадает с нашей статистикой больных, их выздоровления и.... смерти.

PS Наиболее пытливым домашнеее задание - разберите чип ICH5 и опишите его устройство
и почему его практически никогда не надо пропаивать
:)
Удачи !

Последнее время перестал снимать жвачку с кристалла перед пропайкой. Процент барака уменьшился. Стираю после. Кстати на A8N-E кроме слоя жвачки сверху часто встречается слой термопасты похожей на КПТ-8, но синего цвета