Обычно, при разводке плат, "мертвые зоны" вокруг дырок дублируются по всем слоям, рассчитывая на механические нагрузки (дырки ставятся как элементы, как он описан - так и воткнётся)... но это "обычно" и на самом деле фиг знает, как реально там развели... от библиотеки зависит (а китайцы их обычно тырят, а не пишут сами, если им сами заказчики не дают). Пропил не вышел за пределы "пятака". Я бы КЗ поискал в другом месте... на фотке видно, что медяшка вроде идёт непрерывно в каждом слое, значит разрыва дорожки нет, и там скорее слой GND кругом (тем более, что была сквозная металлизация). Была бы там порванная дорожка, то скорее не КЗ было бы, а разрыв... (Не встречал ещё библиотеки с "дырками", допускающими разводку линий так близко к ним)
Обычно, при разводке плат, "мертвые зоны" вокруг дырок дублируются по всем слоям, рассчитывая на механические нагрузки (дырки ставятся как элементы, как он описан - так и воткнётся)... но это "обычно" и на самом деле фиг знает, как реально там развели... от библиотеки зависит (а китайцы их обычно тырят, а не пишут сами, если им сами заказчики не дают). Пропил не вышел за пределы "пятака". Я бы КЗ поискал в другом месте... на фотке видно, что медяшка вроде идёт непрерывно в каждом слое, значит разрыва дорожки нет, и там скорее слой GND кругом (тем более, что была сквозная металлизация). Была бы там порванная дорожка, то скорее не КЗ было бы, а разрыв... (Не встречал ещё библиотеки с "дырками", допускающими разводку линий так близко к ним)