Насчет BGA - не спорю, механические свойства припоя
Технология выпайки полевых транзисторов Да тут никто не обижается, и Таким способом как описал я,транзистор выпаивается за скорее всего, имелся ввиду сток, а не затвор
Serzh , согласен. Спрашивается, и Почему это бредовым? Лезвия и корпусные заглушки служат Какието методы все извращенческие.Вот уже как пол я для отпайки мосфетов использую жилу от витой
О, дельная мысль! Большое спасибо за идею!
А я- корпусные заглушки на заднюю панель... Я, например, из корпусов нерабочих конденсаторов наделал себе Кондер выпаять, и две жестяных пластинки вдоль разъемов При замене мосфетов я подогреваю строительным феном снизу
Что есть-то есть... :) До того, как обзавелся строительным феном и мелкой
Гыы... ещё один "отрыватель ног и Выпаять мосфет одним паяльником никак не Со времен СССР когда не было ничего -выпаивали al2 позвольте поинтересоваться : Довольно легко можно обойтись любым паяльником, способным прогреть Раз такая тема пошла... Выпаиваю мосфеты одним 60-ваттным При достаточном опыте достаточно 80-ваттного паяльника... А В идеале строительный фен или ИК подогрев снизу ...снимаю мосфеты простым строительным феном ЭНХЕЛЬ. перед нагревом Ну ГПУ ещё туда-сюда, 50/50. ЮМ тоже
ИК- подогрев снизу (да и сверху Просто кто как привык, тот так и паяет.
Ну так я рад, что Вы со Мах, сам пытался так делать - на Asus`ax Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт (R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 1) SMD паяльная станция (фен).
2) Пара паяльников (нежелательно, Вопрос конечно интересный...
Выпаять мосфет одним паяльником никак не Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о
- Romik, загляните в раздел "Технологии" ;)
- А что лучше использовать в качестве нижнего подогрева?
- Лучше озаботиться нижним подогревом. После преднагрева на нем,
- лучше "низом" обзаведитесь... без подогрева грустно, особенно
- Прочел всю тему и подчерпнул много нового, со
- Паяльник на 25Вт бессилен для всех более-менее крупных
- Спасибо за дельную инфу! :) А то мой универсальный
- Решил сюда выкинуть. Кому-нибудь да пригодится... Вот: Мой
- Как говорится "все средства хороши...". Если есть опыт работы
- Критического будет - определенные сочетания припоя типа SAC
- Насчет BGA - не спорю, механические свойства припоя
- Касательно пайки мосфетов - разумеется, всё будет
- Оно-то конечно лучше полностью удалить - т.к. температура
- Не думаю, что произойдет что-то ужасное при смешивании
- Вообще-то, именно смешивать припои и не рекомендуется. Я
- И еще по поводу бессвинцовки - очень желательно
- Много раз видел платы после пайки подобным методом: Особенно
- Все транзисторы демонтирую способом, которому меня обучили ещё
- В корне неверное представление. Нижний подогрев позволяет
- Нельзя так делать, убиваются транзисторы на раз,
- Можно без нижнего подогрева, феном с насадкой от
- Делаю точно также) Только станция 853А.
- Меняю транзисторы между разъёмами, под AGP и т.д.
- В крупных корпусах полевик легко снимается одним паяльником
- Dmitry-r методы конечно же все пробовал описанные выше,т
- SinSe , а вы-то все
- Erstmann вы ремонтом занимаетесь больше чем я ,но
- SinSe , Вы что, на скорость
- Извиняюсь,чушь повторил аж два раза Да
- Не,немного надо.. Ибо подложка - это все же
- Ага, имелся... имелся. Ну если уже и с
- Baza непонятно что я не так написал.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Насчет BGA - не спорю, механические свойства припоя играют весьма важную роль. Хотя все равно перед накаткой новых шаров старые счищаются полностью...