Технология BGA пайки

извиняюсь видимо очепятался...)

хотелось бы еще узнать, а почему собственно разница в 10 градусов то? Чем она обусловлена? почему чип умрет?

просто я делаю вот как: с самого начала пайки я контролирую температуру между двумя этими датчиками. Чтобы не было разницы больше 10 гр. Тоесть 70 гр кристалл - 83 гр плата уже чип испорчен?

ёлки-иголки... попробуйте контролировать нагрев тогда. уже слова кончаются. как ещё Вам объяснить, что в преднагреве должен работать верх? чего непонятного в этих трёх словах может быть? термопрофили переделывать не хочется? так нет их у Вас всё равно, а если и есть, то забудьте про них и сделайте нормальные. прочитайте ту ветку, где параллельно всё спрашиваете, только от корки до корки... возможно наступит просветление... а пока что как муха об стекло

Тут вы зря))) я давно уже под верх подстраиваюсь. Термопрофиль работает от aoye... добился нарастания температуры 0,3 гр в сек. Я начал читать те ветку на notebook1...Теперь слушайте басню этого года. Мне помогает один хороший мастер по мере своих сил. Когда у него не гора работы на плечах, он отвечает мне на вопросы и дает советы. И вот как то раз он сказал мне что разница между двумя термопарами должна быть не больше 10 гр. Ну он видимо сказал так чтоб мне проще было. Т.к. насколько я понял чип нельзя нагревать больше 250 гр (хотя некоторые пишут 260) а бессвинец плавится где то 220-240. Тоесть все сводится к тому чтобы чип не перегреть! Только от этого он умрет.... А я уж тут знакомому физику позвонил, спросил у него про перепады температур, почему мол умереть может. Он мне еще зарядил что резкий перепад температур в 10 градусов скалы рушит и т.д. и т.п....))))))))))

нашел плату с дохлым северником, прогрел феном - включил - работает. Решил снять и поставить этот же север. Снял, отребойлил на свинец, поставил - не работает при снятии бессвинца 220 на кристалле было...

распишите пошагово все проведённые операции - как, чем, при какой температуре, время. тогда появится над чем подумать, а так мешок ненужных вопросов только:
-мать десктопная?
-если деск, литы снимали перед пайкой?
-деформация платы есть?
-с платы остатки снимали?
-пятаки пролудили? (по необходимости)
-какой термопрофиль при посадке?
-уверены вообще, что заведомо дохлый чип снова не подвёл?

Поставил плату на станцию (ноутбук) включил низ, догрел до 160 градусов (не выключая низ), включил верх и довел до 220 гр. Отодвинул верх в бок, снял быстренько чип вакумником. Пока плата горячая снял шары с нее при помощи паяльника и капли свинцовосодержащего припоя. Температура паяльника 360 попугаев (станция лакей), потом снял с чипа при тех же условиях. Плюс прошелся оплеткой. намазал флюсом, наложил трафарет. наложил шары. Потом прогрел феном чтоб припаялись (380 на фене) и воздух средненький. Потом смазал плату флюсом и поставил чип соблюдая ключ. Установив термопары, накрыв кристалл золотинкой, закрыв все золотинкой кроме чипа включил низ и догрел до 160 и включил верх, догрев до 190 и тыкнув легонько чип вбок (покатнулся на шарах и вернулся назад), убрал верх, выключил низ, остудил.

ребойлинг это что - перекипячивание? (reboiling)
Насчет 160 и 180 градусов уже писалось...

Краткость - сестра таланта... Ноутбук. Север. Остальное - догадайтесь сами.
а) Интел. Куча плат, где с таким паяльным оборудованием нечего даже суваться к северам. Что на десктопах, что на ноутбуках. Проверено, и не раз. Гнет плату под мостом.
б) ATI с маленьким севером. Чуть проще иногда. Но покачивание чипа на шарах (0,5мм и меньше) легко приводит к слипанию этих шаров. Нафига качать при пайке, если и так визуально видно, что чип сел?