Технология BGA пайки

ну значит "когда какой" конткат термопары с объектом возгревания экспериментируйте, добивайтесь стабильности.

да хоть на вольтметрах ну можно докопаться до мультиметра и сделать "правильно показометр" или тьфу на всё и сделать график "попугаи показометра от реальной температуры" (как собсна у меня на таганочке вольтметр ЛАТРа прографлен)... говорил же, джаз тут по-полной

термопары хорошо прижаты к плате с использованием термопасты. Тем не менее вон как бывает, кристал горячее самой платы, причем нагрев то идет с низу. . . Каким прибором можно точно измерить температуру?

Вскипятив чайник перелил воду в кружку. Взяв 2 термопары (мульты куплены в районе 1000 рублей. MASTECH и VICTOR) прижал их к дну кружки, наполненной кипятком. Несколько секунд покалебавшись оба мультиметра показали температуру в 82 градуса)

какое приспособление можнопридумать, чтобы плотно прижимало термопару к поверхности?

снимать чип удается с перепадом температуры в 2-3 градуса... но когда ставлю назад (отребойлив и поменяв шары на свинец) - разница температур составляет 20 градусов. Причем грею одним низом до 185 гр....

при свинце ни чего страшного .
до порога гибели далеко .
причем на 185 он уже должен припаяться ?
183 плавление свинцового припоя.

на 185 припаивается. до порога гибели далеко? то есть когда сажаю чип 20 гр допустимая разница между термопарами?

учитывая ранее изложенное, правильно ли я понимаю, что пара на чипе выше на 20 градусов пары на верхе платы при неработающем верхнем нагревателе?

нет не правильно) моя вина - не уточнил. все в точности наоборот. Температура самой платы на 20 выше чем кристалла

фффух, отлегло
дык я ж писал уже, что при установке чипа разница будет больше... шары же не припаяны ещё, тепловое сопротивление между чипом и платой весьма значительное... можно сказать, что чип греется переизлучением даже больше, чем через "площадки-шарики"... это одна из причин, почему мне не нравится преднагрев только низом.