Технология BGA пайки

уважаемые господа скажите одно. эта разница нормальная? чип не сдохнет? сядет и будет работать?)

так он же холоднее платы да и от допустимого потолка не близко, как он сдохнет то? повода нет ...разве что влаги наглотался и не просушен
Подумайте таки над вариантом использования верха при преднагреве

Тоесть я могу вот так вот снимать чип низом + верхом соблюдая баланс в 2-3 градуса. И потом ставить чип (перекатав на свинец) одним низом? и все будет работать и все будет отлично?

Если при снятии безсвинца низом нагреваете плату до 160С - маловато, по-моему. Градусов 180С грейте, может поможет. А то потом дожаривать чип долго придется, докидывая его до 220 (т.е. еще на 60С), при том, что он плате недогретой тепло отдает. И не забудьте про платы сборки ASUS, ниже 240 никогда сам не снимаю, тугой припой, гады, используют.

Разве я такое говорил?) я до 180-190 и греюбезсвинец) +чуток верхом догреваю. и выходит разница в 2-3 гр. Мне бы ответ на мой придыдущий пост получить, пожалуйста )

мужики, сил нет, объясните ему кто-нибудь. сколько раз писал - он всё равно не читает

вы пишите но очень расплывчато, я в этом деле человек новый, и по своему пусть небольшому опыту знаю, что за расплывчатым ответом следуют несколько "но"... поэтому и пытаюсь конкретного ответа добиться на четко поставленный вопрос)

Здесь вы написали что чип не сдохнет.

т.е. вы добиваетесь, чтобы другие люди пообещали вам, что у вас все будет хорошо? замечательный, четко поставленный вопрос, да еще и не в одной теме, гарантирует результат если что не так пойдет, претензии будете этим людям предъявлять?

Вы меня раскусили)))))) Но не совсем так... просто переживаю... и наверное из за этого хочется точного ответа... как то так.уж простите за нелепость.