Технология BGA пайки
При перепайке BGA чипа возникла проблема. Установив 2 термопары (одну рядом с чипом, вторую на чип) никак не могу соблюдать разницу между ними не превышающую 10 градусов... обязательно скакнет чуть больше( может я что то не так делаю? подскажите, пожалуйста
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
в том то и дело, что догреваю термопару возле чипа аж до 220гр, а не вижу что чип визуально просаживается....
ноутбук samsung r425, север amd 215. suzhou-d плата
То 190, то 220.
.
Не видите момент посадки - оборудуйте рабочее место лупами с длинным фокусом, вебкамерами и т.д.
~170 - 175 реальных градусов ПОС61 становится рыхлым, мутнеет, шарики под чипом начинают плющится в лепешки
183 - 185 - полностью расплавляются и становятся блестящими. После этого еще поднимаем на 15 - 20 градусов и выдерживаем 20 - 30 сек для выравнивания.
ясно. спасибо. а какой термопрофиль стоит выставить для свинца и бессвинца? может я тут что то не так делаю...
сделал так:
200 сек 100 гр
полочка на 2 минуты
165 сек 150 гр
полочка на минуту
100 сек 180 гр
200 сек 180 гр
Вот такой термопрофиль...
ребят что скажите?
а сколько нужно?
эх сколько советов то...)))
жаль матом нельзя, а иногда так хочется...
Sergeym21nesitco, ЧИТАЙТЕ ВЕТКУ "ТЕХНОЛОГИИ" уже вся теория разжёвана в паштет, а писать профиль именно для ВАШЕЙ станции дело сугубо индивидуально ВАШЕ и никто это за ВАС не сделает без доступа к ВАШЕЙ станции.
...ложки нет
Отправить комментарий