Я не говорю о типах нагревателей - воздух, ИК. И тем более о производителях. Кстати, Pace делает с ИК нагревателями. Я имею ввиду ваш взгляд на это:
Цитата:
то достаточно плавно нагревать ик-низ минут 5 (в принципе в этом случае даже пид может не участвовать, если скажем, нагреватели керамические, медленно греющиеся), далее поддерживать заданную темп-ру преднагрева (здесь без пида уже не обойтись, если нужна хорошая точность установки), включать термовоздушный верх на заданной температуре и потоке воздуха (подобрав экспериментально в процессе тестирования/обкатки станции) и ждать когда расплавятся шары - все это видно визуально
Наверное хорошо загонять горячий воздух под чип. А может и без пользы. Вы когда термовоздушкой выпаиваете что-то (например разъем, крупную макросхему), пока все , в том числе и чип и участок платы не прогреете - деталь не снимете. Это я к тому, что невозможно расплавить шары не нагревая чип. Хотя и соглашусь, с тем, что при нагреве шаров примерно до 230*С (безсвинец) кристал может нагреться до 240-250*С. И его бы хорошо накрыть фольгой. Но если чип нормальный, он должен уверенно выдержать нагрев до 260*С. Как с этим делом на станциях с термовоздушным верхом - не скажу, нет практики. Да и вообще изготовить станцию на термовоздушном верхе сложнее, так как приходится учитывать две составляющие: воздушный поток и тепло. ИК предпочтительнее для самодельщиков, легче и дешевле добиться хороших результатов.
Дело в способностях различных материалов к поглощению/отражению ИК излучения. Кремний непрозрачен для видимого света, для ИК - прозрачен, направляя ИК нагреватель прямо на чип, излучение проникает прямо вглубь, мало отражаясь (соответсвенно, поглощая в этом локальном месте гораздо большую энергию, чем периферия - подложка) металл же обладает еще более сильными отражающими свойствами для ИК, чем для видимого света. ---> фольга.
Термовоздушный способ передачи использует "старый" способ молекулярного передачи тепла через нагретый воздух, доля ИК излучения там мала. Ну иногда ИК там бывает, если слишком близко к соплу располагается нагреватель фена.
Понятное дело, что из-за различных поглощающих/отражающих способностей поверхности к ИК электромагнитному излучению, ИК способ не может греть равномерно, как это обычно расписывают в рекламе. Разве что у Вас на плате все будет из однородных материалов, что невозможно.
Я не говорю о типах нагревателей - воздух, ИК. И тем более о производителях. Кстати, Pace делает с ИК нагревателями. Я имею ввиду ваш взгляд на это:
Поясните, что Вас не удовлетворяет в моем взгляде:)
Цитата:
Наверное хорошо загонять горячий воздух под чип. А может и без пользы. Вы когда термовоздушкой выпаиваете что-то (например разъем, крупную макросхему), пока все , в том числе и чип и участок платы не прогреете - деталь не снимете. Это я к тому, что невозможно расплавить шары не нагревая чип. Хотя и соглашусь, с тем, что при нагреве шаров примерно до 230*С (безсвинец) кристал может нагреться до 240-250*С. И его бы хорошо накрыть фольгой. Но если чип нормальный, он должен уверенно выдержать нагрев до 260*С. Как с этим делом на станциях с термовоздушным верхом - не скажу, нет практики. Да и вообще изготовить станцию на термовоздушном верхе сложнее, так как приходится учитывать две составляющие: воздушный поток и тепло. ИК предпочтительнее для самодельщиков, легче и дешевле добиться хороших результатов.
Вот именно, "пока все , в том числе и чип и участок платы не прогреете", а обычный способ, которым практически все пользуются (в том числе и самые именитые бренды) - передача основного тепла участку платы и чипу через самое опасное и уязвимое место - сам чип. А если при этом еще и используется ИК (я поянил выше, чем ИК не очень хорошо) - то опасность еще больше.
А фольгой на ИК-станции Вы закрываете вовсе по другой причине (написал выше), потому как по неверной логике нагрева (если он один и тот же у ИК и у термовоздушки), то фольгой прикрывать кристалл нужно и на термовоздушном способе, тем не менее, так не делают.
makarog, акцентировал специально, чтобы не косили на широкий спектр. ИК-камера почти слепая к видимому спектру. Функция "найт вижн" на камерах или фотиках пойдёт ещё...
Поясните, что Вас не удовлетворяет в моем взгляде:)
Я имею ввиду не мнение о типах нагревателей. Каждый отстаивает свое мнение. Я имел ввиду то, что вы говорите что не всегда нужен ПИД типа ТРМ-151. Я сталкивался с разными проблемами, когда меняется температура в помещении или просто кто-то дверь открыл и сквознячок подул. Да и разные платы есть по теплоемкости, т. е. есть много нюансов вне зависимости от типа нагревателя и мне лично спокойно, когда есть система авторегулирования, которая все эти артефакты компенсирует.
Давайте только не будем путать различные способы передачи тепла: конвекцию и тепловое излучение. Доля ИК излучения в конвекционных нагревателях есть, но основной способ нагрева - конвекционый, т.е. молекулярный нагрев газа-воздуха. То, что нагретые тела испускают ИК излучение - это понятно, но в данном случае дело не в излучении, а поглощении.
Я не говорю о типах нагревателей - воздух, ИК. И тем более о производителях. Кстати, Pace делает с ИК нагревателями. Я имею ввиду ваш взгляд на это:
Наверное хорошо загонять горячий воздух под чип. А может и без пользы. Вы когда термовоздушкой выпаиваете что-то (например разъем, крупную макросхему), пока все , в том числе и чип и участок платы не прогреете - деталь не снимете. Это я к тому, что невозможно расплавить шары не нагревая чип. Хотя и соглашусь, с тем, что при нагреве шаров примерно до 230*С (безсвинец) кристал может нагреться до 240-250*С. И его бы хорошо накрыть фольгой. Но если чип нормальный, он должен уверенно выдержать нагрев до 260*С. Как с этим делом на станциях с термовоздушным верхом - не скажу, нет практики. Да и вообще изготовить станцию на термовоздушном верхе сложнее, так как приходится учитывать две составляющие: воздушный поток и тепло. ИК предпочтительнее для самодельщиков, легче и дешевле добиться хороших результатов.
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Дело в способностях различных материалов к поглощению/отражению ИК излучения. Кремний непрозрачен для видимого света, для ИК - прозрачен, направляя ИК нагреватель прямо на чип, излучение проникает прямо вглубь, мало отражаясь (соответсвенно, поглощая в этом локальном месте гораздо большую энергию, чем периферия - подложка) металл же обладает еще более сильными отражающими свойствами для ИК, чем для видимого света. ---> фольга.
Термовоздушный способ передачи использует "старый" способ молекулярного передачи тепла через нагретый воздух, доля ИК излучения там мала. Ну иногда ИК там бывает, если слишком близко к соплу располагается нагреватель фена.
Понятное дело, что из-за различных поглощающих/отражающих способностей поверхности к ИК электромагнитному излучению, ИК способ не может греть равномерно, как это обычно расписывают в рекламе. Разве что у Вас на плате все будет из однородных материалов, что невозможно.
Поясните, что Вас не удовлетворяет в моем взгляде:)
Вот именно, "пока все , в том числе и чип и участок платы не прогреете", а обычный способ, которым практически все пользуются (в том числе и самые именитые бренды) - передача основного тепла участку платы и чипу через самое опасное и уязвимое место - сам чип. А если при этом еще и используется ИК (я поянил выше, чем ИК не очень хорошо) - то опасность еще больше.
А фольгой на ИК-станции Вы закрываете вовсе по другой причине (написал выше), потому как по неверной логике нагрева (если он один и тот же у ИК и у термовоздушки), то фольгой прикрывать кристалл нужно и на термовоздушном способе, тем не менее, так не делают.
...по мне, так весело...
Проведём урок ботаники - возьмём ИК-видеокамеру (и тепловизор пойдёт армейский
...ложки нет
makarog, акцентировал специально, чтобы не косили на широкий спектр. ИК-камера почти слепая к видимому спектру. Функция "найт вижн" на камерах или фотиках пойдёт ещё...
...ложки нет
Я имею ввиду не мнение о типах нагревателей. Каждый отстаивает свое мнение. Я имел ввиду то, что вы говорите что не всегда нужен ПИД типа ТРМ-151. Я сталкивался с разными проблемами, когда меняется температура в помещении или просто кто-то дверь открыл и сквознячок подул. Да и разные платы есть по теплоемкости, т. е. есть много нюансов вне зависимости от типа нагревателя и мне лично спокойно, когда есть система авторегулирования, которая все эти артефакты компенсирует.
Давайте только не будем путать различные способы передачи тепла: конвекцию и тепловое излучение. Доля ИК излучения в конвекционных нагревателях есть, но основной способ нагрева - конвекционый, т.е. молекулярный нагрев газа-воздуха. То, что нагретые тела испускают ИК излучение - это понятно, но в данном случае дело не в излучении, а поглощении.
ominous, мне просто весело было от слов "Ну иногда ИК там бывает", пойтому "на печку полез"
Про "различные способы передачи тепла" это неоспоримо
...ложки нет
