Пайка BGA горячим воздухом (феном)

Хммм..я пользуюсь 853А. Чтобы чип начал плавать выставляю максимум на печке порядка (365) и на фене 320-380. Понятно что оба устройства сильно врут. Эти цифры я вывел экспериментальным методом. Подскажите что там можно-нужно крутить на 853А) нагреватель у меня белый.

присоединяюсь,вскрыл свою 853А.есть два переменника,один на показания влияет,второй на макс температуру,больше 420 на нагревателе выставить неполучилось,на расстоянии 1см от нагревателя температура заметно убывает.Поделитесь опытом модификации,интересен чужой опыт в переделке.

Паста вместо шаров.
Сам не паял. Но на экскурии на одном специализированном заводике по пайке специализированных плат (не меене насыщеных чем в компе), интерестную технологию видел.
Которую нигде на форумах не встречал. везде шары..

Плата перед монтажом через трафарет мажется свинцовой пастой (консистенция размятого пластилина, зубной пасты), трафарет удаляется. и паста остается только на паечных плащадках (толщина слоя везде одинаковая! (из-за трафарета)). На площадки робот ставит детали. плата на конверере едет в пятизонную печь.

температуру не помню. но суть: от предварительного прорева (и подсушки) пасты до паечной температуры время уменьшаеться. в 3 зоне проводиться догрев деталей до 180(?) 2-3мин(?) и в 4 зоне пайка 2-5 сек. чтоб не повредить детали, 5 - зона охлаждение (чтоб избежать термонапряжений крупных деталей). (также есть и верхний-нижний нагрев в каждой зоне и со своей регулировкой температуры)
На заводике трафарет под всю плату. но мне кажеться трафарет под проц или чип можно и самому сварганить. (кстати видел их и в продаже (может они и под шары были)).
Тип нагрева не помню. толи воздух(скорее всего) (толи инфракрасный или комбинированный).
Просто помоему пасту сделать дешевле чем шары . свинцовые опилки+каниффоль ( на заводе по сути тоже только лучше) (а может где и продают но видел только шары).

Joker_s
вообще-то на заводе мосты ставят с уже накатанными шарами, т.к. они так идут от произодителя... Вот.

С другой стороны, действительно можно катать шары из пасты, но если снимать трафарет, то нет никаких гарантий, что столбики останутся именно на чипе, а не снимутся вместе с трафаретом. Плюс шарами накатывать менее геморройно - не нужно, чтобы трафарет был строго определенной толщины. И пр. пр.
PS: действительно на заводе, как Вы описали, наносят паяльную маску, но пока что практических выводов для ремонтников я не увидел. Тем более, что никто из нас вряд ли купит технологическую линию....

Пастой можно накатывать (и накатывают) без снятия трафарета - прижать трафарет, замазать пастой, прогреть до плавления...
Одно но - трафарет должен быть качественным, иначе его вспучит, и паста под ним "разбежится" неравномерно по разным лункам.
ИМХО проще шары купить...

одно "но": нужно излишки пасты аккуратно и качественно удалить...

Ну это само собой разумеется...

Кто пользовался вакуумным пинцетом Рroskit 1pk-122, им реально можно снять BGA чип,например мост, мощности хватает?