Паста вместо шаров. Сам не паял. Но на экскурии

Паста вместо шаров.
Сам не паял. Но на экскурии на одном специализированном заводике по пайке специализированных плат (не меене насыщеных чем в компе), интерестную технологию видел.
Которую нигде на форумах не встречал. везде шары..

Плата перед монтажом через трафарет мажется свинцовой пастой (консистенция размятого пластилина, зубной пасты), трафарет удаляется. и паста остается только на паечных плащадках (толщина слоя везде одинаковая! (из-за трафарета)). На площадки робот ставит детали. плата на конверере едет в пятизонную печь.

температуру не помню. но суть: от предварительного прорева (и подсушки) пасты до паечной температуры время уменьшаеться. в 3 зоне проводиться догрев деталей до 180(?) 2-3мин(?) и в 4 зоне пайка 2-5 сек. чтоб не повредить детали, 5 - зона охлаждение (чтоб избежать термонапряжений крупных деталей). (также есть и верхний-нижний нагрев в каждой зоне и со своей регулировкой температуры)
На заводике трафарет под всю плату. но мне кажеться трафарет под проц или чип можно и самому сварганить. (кстати видел их и в продаже (может они и под шары были)).
Тип нагрева не помню. толи воздух(скорее всего) (толи инфракрасный или комбинированный).
Просто помоему пасту сделать дешевле чем шары . свинцовые опилки+каниффоль ( на заводе по сути тоже только лучше) (а может где и продают но видел только шары).