Я успешно паяю BGA именно феном - Bosch

Я успешно паяю BGA именно феном - Bosch PHG 630 DCE (температура регулируется дискретно 10градусов и поддерживается стабильно) - всё дополнительное оборудование изготовлено из подручных материалов!
температура зависит не только от модели фена, а ещё от температуры окружающей среды, мощности фена, массы ремонтируемой платы,теплопроводности радиатора и его площади соприкосновения - в моём случае подбирается ~ от 240 до 320 градусов по индикатору фена.

Что необходимо обеспечить:
1.Точное вертикальное движение без горизонтальных смещений. Для этого из тонкой медной проволки (сетевая обмотка сгоревшего трансформатора) выгибается замкнутая фигура с четырмя лепестками (на клавиатуре макинтош есть кнопка-аналог win на PC с таким символом как эта фигура) лепестки цепляются за углы чипа, после чего центры каждой из сторон стягиваются ещё одной проволкой и делается петля торчащая вверх, за которую цепляется мелкозвенная цепочка длиной 10-15см с ручкой чтобы дёргать.

2.Равномерный прогрев всего чипа, шаров и платы до определённой температуры,
Для мелких чипов как в мобильных телефонах и т.п. это несложно даже без насадок, а вот мосты прогреть равномерно сложнее, но можно:
Берётся алюминевый радиатор (у меня с северника мамки ASUS P4-P800-SE для пайки южников и высокий titan от куллера под socket370 для северников - т.е. площадь соприкосновения с платой немного больше самого чипа ~на 10мм в каждую сторону от крайнего шарика) плотно обматывается с 4х сторон фальгой от шоколадки таким образом чтобы воздух не выходил в стороны, поверх обматывается проволкой, чтобы фольгу не сдуло потоком воздуха. Края фольги выступают над радиатором вверх на 10-15мм, потом туда утопает сопло фена.
Радиатор намазывается толстым слоем термопасты и приклеивается с обратной стороны платы под отпаиваемым BGAшным чипом.
3. Если с обратной стороны платы в этом месте напаяны мелкие smd элементы - то все у которых высота бОлее самых мелких резисторов и кондёров (микросхемы, транзисторы, сборки, диоды, большие кондёры и др.) - они предварительно выпаиваются паяльником или тем же феном+ пинцет при малой температуре. Вместо термопасты используется мягкая термопластина (как у CD-DVD приводов между сильногреющимися микросхемами и дном корпуса - но на всю площадь радиатора). Поскольку её толщина больше мелких smd элементов - они просто вдавливаются, в результате обеспечивается равномерное прилегание.

Выпаиваем:
Ставится фен соплом вврех, на него радиатор предварительно приклееный на термопасте к плате с обратной стороны под чипом.

На чип цепляется заранее изготовленный в п.1 съёмник,накручивается вокруг собственной оси чтобы не отвалился
Радиатор - точка опоры, придавливается платой, чтобы не отвалился при прогреве.
включается прогрев.
через 1-1.5мин заливается спиртовой канифолью, через 5 мин ещё раз (рядом стоЯщие мелкие элементы уже должны двигаться от прикосновения, чип дёргать нельзя! - иначе шары будут разного размера и не факт что на одной стороне). Если через 10 мин от начала канифоль выкипела - залить ещё после чего через полминуты снять чип подыманием цыпочки строго вверх.
Чип повесить на цепочке и не класть до остывания! иначе шары сползут или покоцаются.
прогрев выключить, до остывания плату не трогать, для ускоренного остывания можно обдувать обычным куллером от БП.
Шары остаются в виде горбиков и на плате и на чипе - все правильной формы и одинакового размера.

Впаиваем:
Ставим всё как при выпайке, чип кладём сверху, чётко позиционируем по углам закрепить матенькими кусочками пластелина иначе съедет во время предварительного прогрева, потом заливаем жидкой канифолью.
На чип положить 2 советских пятака чтобы придавить при впайке.
Включаем прогрев на 10 мин (через 5 мин долить канифоли).
Выключаем прогрев, отсужаем, удаляем остатки пластелина, впаиваем выпаяные smd элементы, смываем канифоль - готово

*Добавления:
-Если нехватает нескольких шаров они накатываются как на плате(прогрев по технологии с радиатором) так и на чипе.
-Технология требует доработки для впайки BGA сокетов - причина в том что socket снизу не плоский, и шарики закатыватся в ямки-надо обеспечить нормальную поддержку сокета и непровал ниже положенного.