Asus M2N-X PLUS комплекс [тротлинг + темп. дисбаланс ядер ЦП]

И ваше такое же. Термоклей - клей, активирующийся при определенной температуре. То, о чем вы говорите - теплопроводный клей.

Далее. Матплата поддерживает процессоры с TDP 89 Вт максимум. И уж если транзисторы перегреваются, то бороться надо с перегревом, а не с защитой от перегрева, да еще и при наличии перегрева.

1. Убедиться, что процессор поддерживается матплатой.
2. Убедиться, что VRM исправен, осциллограммы в норме.
3. Охлаждать компоненты VRM.
И никак иначе.

Еще убедитесь что кристалл проца имеет примерно такую же температуру как его крышка, от этого тоже питальник перегревается.

Думал об этом, но в последнем случае перегревался бы именно процессор, и удаление датчика с матплаты проблему бы не решало. А вообще болячка на AMD имеет место быть.

В моем случае ещё можно было попробовать транзисторы перекинуть, защиту (тротлинг) не убирать... И посмотреть\сравнить - исчезло или нет. Авось какое-то плечо стало калится (не)много сильнее, чем ранее, т.с. помирает и в скором времени натворит беды вроде к.з.
Ведь раньше не было тротлинга на этой матери с этим же процом. Проц тоже в свою очередь не может потреблять более ни с того и сего, приложения юзают те же, да и раньше этот ПК мне попадался, не было на нем проблемы такой, хотя нагружал его (всегда тестирую прежде чем отдать).

з.ы. за термоклей отдельно спс, а термопаста тогда тожъ из лексикона вон

Вобщем не долга она гуляла, принесли назад. Проблема теперь-то раскрылась полностью, с самого начала комплексная (тут уж я не досмотрел).

Переходя к сути. Процессор AM2 Athlon64 X2. проблема в том что второе ядро при тестах уходит в большой отрыв по температуре провоцируя тепловую защиту. Засек в момент выключения 1-ое ядро 80С, второе 120С. На 40С разница !

Вопрос - Насколько я могу догадываться кристалл под теплораспределителем всего один на все два ядра, стало быть как не крути термоинтерфейс один там и никак не делим. Тогда почему такой отрыв по температуре между ядрами (как там архитектура прохоит х.з.) и есть ли смысл (шанс на решение проблемы) снимать распределитель и заменить то термо что там намазано?

Не хотелось бы идти завтра за тисками в гараж почем зря. А греть надо полюбому и ножечком однозначно придется поковырять, сохраняя при этом хирургическое спокойствие и выдержку в скорее всего патовой ситуации.

Достаточно подложить на сокет че нить хлорвиниловое как выступы по краям сокета. Есть на некоторых платах пластмаска сокета уже с выступами 4 штуки, там где ног у проца нет.

Думаю Max сказать вам надо - Спасибо! , сам про это краем уха слышал, но точно бы щас не вспомнил Помог рецепт зелья! темп. выравнялась выкылы прекратились.
По теме: От трубки капельницы пвх пошли в самый раз, правда прижать сверху на проц пришлось не скажу что слабо ))) Пока полёт более чем нормальный, в CST проходит, но всё равно на час или более поставлю пусть дальше тестит, наверняка т.с.

Заметил одну особенность, пусть с небольшим отрывом, но тоже ядро чуть горячее. На данный момент темп. колеблится между 5 и 7С разницы, совсем не плохо.

На данный момент ПК имеет статус м\п излечена от троттлинга, а проц от амд исправлен глюк с накалом одного из ядер ... ! Поставил сверху общий обдув 120мм. вентиля... поток воздуха поступает на кулер ЦП и... что немаловажно так же на VRM лёгкий бриз.
Отдам завтра клиенту. Эксперимент "насколько хватит припарок в данном случае" продолжается
Ещё раз спасибо!

Подкладывания порой заканчиваются отрывом сокета. Бороться надо с причиной. Снимать крышку с процессора или менять процессор.

Понимаю, но столько клиент не готов отвалить денег за полноценный ремонт. Как я и написал выше эксперимент с припарками продолжается. )))