Если ведёт проц - то как это

Если ведёт проц - то как это (подкладки) помешает ему? (процессору - поднять одну из диагоналей или свернуться в пропеллер)
Тогда уж еще и придавить сверху чем-то надо, чтобы проц не мог не только опустить, но и поднять свои углы. И подкладки - на середины сторон проца, перпендикулярно им, если корпус/контакты это позволяют.

Станция впечатляет, как я понял - греете снизу и сверху? Может, стоит попробовать накатать шары на проц и посадить его на одном нижнем подогреве? (дабы его опять не повело, если это действительно происходит от перегрева проца)
Второй вариант - обеспечить одинаковую температуру под процом и над ним. Не "выставить", а обеспечить, с контролем по 2-м калиброванным датчикам, причём в течении всего цикла пайки.

По поводу сил вязкого трения при выборе SnPb vs Pb-free: Тестирование бессвинцовых припоев на текучесть, проведенное при температуре на 40 °С больше ликвидуса, показывает, что эта их характеристика может быть как близкой к эвтектике, так и быть хуже на 30%. Т.е., безсвинцовые припои по этим показателям бывают сильно разные. Это в теории. На практике большой разницы не ощущал. Хотя 100-граммовых монстров паять пока не приходилось.
P.S.: Вот ещё - качественная оценка вязкости в зависимости от содержания Pb в припое