Тяжелый чип XCGPU на Xbox360 Slim, пайка, реболл...

На 2 диагональных одновременно? А точно не плату так выгибает?

плата идеально ровная, проц. при пайке сначала заваливается на один край и давит шары.... потом выравнивается, после оплавления остальных.

Чем паяете? Низ/Верх? Используете локальный нагрев или прогрев _всей_ платы?

ACHI IR-Pro-SC

Мать достаточно хорошего качества, думаю немного повело проц... ?

сделал по диагоналям подкладки на 0,4мм из провода - должно не дать задавить шары...

Ещё есть версия, что реболл делаю свинцовыми шарами, а у них плотность меньше, поэтому и проц. "клюёт" в плату....

к сожалению в наличии нет PbFree шаров, если кто просветит в этом вопросе - буду благодарен.

не укладывается в сознании никак... шайтан-коробками не занимался, но посмотреть бы на эту 100граммовую громадину... уж не с радиатором ли вместе вес то?

Если ведёт проц - то как это (подкладки) помешает ему? (процессору - поднять одну из диагоналей или свернуться в пропеллер)
Тогда уж еще и придавить сверху чем-то надо, чтобы проц не мог не только опустить, но и поднять свои углы. И подкладки - на середины сторон проца, перпендикулярно им, если корпус/контакты это позволяют.

Станция впечатляет, как я понял - греете снизу и сверху? Может, стоит попробовать накатать шары на проц и посадить его на одном нижнем подогреве? (дабы его опять не повело, если это действительно происходит от перегрева проца)
Второй вариант - обеспечить одинаковую температуру под процом и над ним. Не "выставить", а обеспечить, с контролем по 2-м калиброванным датчикам, причём в течении всего цикла пайки.

По поводу сил вязкого трения при выборе SnPb vs Pb-free: Тестирование бессвинцовых припоев на текучесть, проведенное при температуре на 40 °С больше ликвидуса, показывает, что эта их характеристика может быть как близкой к эвтектике, так и быть хуже на 30%. Т.е., безсвинцовые припои по этим показателям бывают сильно разные. Это в теории. На практике большой разницы не ощущал. Хотя 100-граммовых монстров паять пока не приходилось.
P.S.: Вот ещё - качественная оценка вязкости в зависимости от содержания Pb в припое

1. Сам отпаянный и почищенный проц.

Насыпал шаров через трафарет, доставлял-ровнял руками, микроскоп.

2. Оплавление проца на верхней пушке.

Пришлось доставить 7 шаров вручную (слипшиеся видно на фото)

3. Приклеил куски протянутой проволоки по углам, дабы чип не давил шары (наклеено Моментом.)

4. Пайка проца, сначала видно, что стоит набекрень, в конце - всё ок, за счёт шаров....

5. Всё включилось и работает.

p.s. подозреваю, что ставить надо всё таки на LeadFree, потому как приставка в горячем режиме работает. (Поживем - увидим)

Вложение	Размер
DSC00101_izmen.razmer.JPG	167.51 КБ
DSC00102_izmen.razmer.JPG	144.13 КБ
DSC00104_izmen.razmer.JPG	142.97 КБ
DSC00105_izmen.razmer.JPG	185.51 КБ
DSC00106_izmen.razmer.JPG	190.14 КБ
DSC00107_izmen.razmer.JPG	201.72 КБ
DSC00108_izmen.razmer.JPG	277.34 КБ
DSC00109_izmen.razmer.JPG	182.92 КБ
DSC00110_izmen.razmer.JPG	186.54 КБ
DSC00112_izmen.razmer.JPG	186.27 КБ
DSC00113_izmen.razmer.JPG	169.42 КБ
DSC00114_izmen.razmer.JPG	184.54 КБ

Это буквально понимать - шары готовые? На фото №6-7 не очень хорошо видно, но вроде как плохо смачиваются контактные площадки проца. А как на самом деле, в натуре было? Может, стоило попробовать пасту+трафарет?
В целом - поздравляю! gj
Подозреваю, что сравнение механической прочности паяного соединения, при температуре эксплуатации ниже температуры плавления SnPb, может оказаться не в пользу Pb-free, несмотря на то, что т. плавления у Pb-free, безусловно, выше.

P.S.: так с чем, по Вашему мнению, были связаны предыдущие неудачи? проц всё-таки не вело, а повело PCB? или шары растекались/слипались?

Шары готовые естественно, 0,6мм SGS sertified.

Катать пастой не считаю за правильно, поскольку шары получаются не одинаковые, а при таком мелком шаге послипаются нахрен. (+ трафарет отмачивать, чистить, убивается быстрее).

Наблюдал часто случаи, когда при ударе Pb-Free шары были целы, а дорожки и текстолит ломались ... хотя свинцовый припой менее хрупкий и более пластичный.

p.s. проц. пропеллером пошел ... (( поэтому при плавлении шаров основная нагрузка приходилась на диагональные углы, спасла возможная % разница в высоте шаров по горизонтали. + подкладки не дали до конца расплющить шары на диагоналях.

Интересный опыт, в любом случае.

То-то и оно, что твердость, вязкость и пластичность - не одно и то же. Да еще и от температуры эти показатели меняются нелинейно. Удар пришёлся по выключенной плате (при T=20C) или в процессе работы (T=60...90C)? Я имел в виду оценку прочности в рабочем, разогретом состоянии.