Подтверждаю удачную пайку без подкладывания каких-либо дистанций под чип(до возможности "покатать" на шарах, подтверждю трижды), однако, прозреавю именно отвал чипа от подложки.
Рамка - от сколов и просто для жёсткости ибо охлаждение там обычно тоже не 50 грамм весит.
Термораспределительная пластина затем же зачем и на процах.
Подтверждаю удачную пайку без подкладывания каких-либо дистанций под чип(до возможности "покатать" на шарах, подтверждю трижды), однако, прозреавю именно отвал чипа от подложки.
Рамка - от сколов и просто для жёсткости ибо охлаждение там обычно тоже не 50 грамм весит.
Термораспределительная пластина затем же зачем и на процах.