ADEPT707 , я вас умоляю, вашим статейкам

ADEPT707, я вас умоляю, вашим статейкам минимум лет 5, а некоторым выкладкам, на которых они основаны, и того больше. В ту пору, когда нависла обязаловка перехода на бессвинцовку, действительно были проблемы, и, как правильно подметил Serzh, проблемы больше технологического характера, связанные с окончательным выбором припоев, флюсов, термопрофилей, покрытий для плат, а также с финансовыми затратами на переоборудование конвейерных линий. Сейчас же уже все все давно порешали, более-менее определились с припоями и флюсами, переоборудовали конвейеры, модернизировали компоненты и текстолит для выдерживания более высокого нагрева, и уже больше ломают голову в направлении упрощения и удешевления производства.
Вспомните, хотя-бы, нарекания на качество первой бессвинцовки в ноутах и иной технике, когда порой в течение года-двух пайки просто рассыпались. Сейчас такого особо нет. Взять хотя бы тот же Acer 5100 (действительно, притча во языцах), плата жиденькая и хлипенькая, ведет винтом при малейшей неравномерности нагрева, но особых проблем с качеством пайки (естессно, при соблюдении технологий, а не феном абы-как) не отмечается...

В ваших же статейках написано, что бессвинцовые технологии изучаются уже очень давно, и цель некоторых из них не только вытеснить свинец из состава припоя, но и получить какие-то специфические свойства припоя. Соответствнно, в табличках приведены наиболее успешные и жизнеспособные результаты этих работ, и это не значит, что всеми этими припоями паяют видеокарты...

P.S. Кстати, ни в этих, ни в других статейках не припомню ничего относительно влияния дополнительного прижима чипа при пайке, либо искусственного увеличения его массы, на качество пайки... А ведь именно с этого и началась полемика...